2023-10-25
1- 수동W에르딩
SMD 기술은 인쇄 회로 보드에 패치를 장착하는 전자 부품 기술을 의미합니다. 그 역사는 20 세기 초로 거슬러 올라갈 수 있습니다. 초기 수십 년 동안,모든 전자 부품은 손으로 용접하여 회로 보드에 장착되었습니다.이 방법은 많은 인력과 시간을 필요로 하고, 비효율적이며, 용접의 품질을 보장하기 어렵다.
2.패치 기술 의 탄생
1960년대 들어 전자 산업에서 점점 더 많은 통합 회로가 등장하기 시작하였다. 이 기술은 전자 부품들을 더 작고 더 강력하게 만들었다.이것은 또한 더 효율적이고 정확한 설치 방법을 찾는 것을 의미합니다.그래서 사람들은 패치 기술을 사용하려고 시도하기 시작했습니다. 수동 용접 없이 전자 부품들을 회로판에 붙여넣을 수 있는 기술이죠.
3최초의 발명가픽 앤 플래시 머신
1976년 일본 공학자 켄지 테라지마는 최초의 칩 픽 앤 플래시머를 발명했습니다. 기계는 자동으로 전자 부품들을 회로판에 붙여서좋은 연결을 보장하기 위해 열 페이스트를 사용하여픽 앤 플래시 기계가 등장하기 전에 전 전자제품 제조 산업은 비효율적이고 비용이 많이 드는 수동 용접에 의존해야 했습니다.
4고속철도의 출현픽 앤 플래시 머신s
1981년 레이저는 최초의 고속 픽 앤 플래시 머신을 선보였고, 이는 전자 제조의 효율성과 품질을 크게 향상시켰다.이 기계 들 은 초 안 에 많은 배치 작업 을 완료 할 수 있다이 고속 픽 앤 플래시 기계는 빠르게 널리 채택되었고 전자 제조 산업의 주류 장비가되었습니다.
5결론
기술의 지속적인 발전으로, 픽 앤 플래시 머신은 더욱 효율적이고 정확해지고 있으며, 전자제품 제조 산업의 필수 요소가 되고 있습니다.패치 기술의 발명자들은 우리 전자 산업에 중요한 기여를 했습니다., 프로세서 성능, 에너지 소비, 전력 소비, 크기 등 측면에서 전자 구성 요소를 더 작고 더 강력하게 만듭니다.
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