품질 SMT 후비는 물건과 장소 기계 & 자동 픽 앤 플래시 머신 공장

1픽 앤 플래시 머신이란 무엇인가요? SMT 픽 앤 플래시 머신 (SMT pick and place machine) 은 SMD 구성 요소를 회로 보드의 표면에 정확하게 장착하는 생산 장비입니다. 전자 부품 조립 분야에서,픽 앤 플래시 기계는 SMT 산업에서 매우 중요하고 필수적인 장비입니다.불행히도, 그들은 항상 외국 브랜드에 의해 독점되었습니다.   2픽 앤 플래시 머신 분류 속도와 기능의 측면에서, 픽 앤 플라시 머신은 대략 다음과 같이 분류됩니다. 고 정밀 검증 기계, 중속 픽 앤 플라시 기계, 고속 픽 앤 플라시 기계,고밀도의 일반용 픽 앤 플래시 머신, 등등   3기술 수준   수입된 칩 픽 앤 플라스 기계 제조업체는 수많은 사용자들의 지원으로 인해 풍부한 자금을 축적했습니다.수많은 사용자들의 피드백과 함께, 그들은 기술 연구와 개발에 관련된 데이터의 많은 양을 축적했습니다. 그들의 제품은 속도, 정확성 및 안정성에서 우수합니다.중국 칩 픽 앤 플라시 기계 제조업체, 중국의 전자 제조 산업의 급속한 발전, 특히 중국의 고급 칩 픽 앤 플래시 기계 제조업체,칩 픽 앤 플레이스 장비의 제조 수준과 연구 개발 수준은 수입 장비 수준에 점차 접근하고 있습니다., 그들은 수입 장비의 관련 경험에서 배우고 있습니다. 우리의 고객의 경험을 바탕으로, 일부 고급 장비는 수입 장비에 도달하거나 초과했습니다. 4선택 및 위치 기계 성능 및 비용 비교   중국의 칩 픽 앤 플래시 머신은 모션 컨트롤, 비전 알고리즘, 지능형 최적화,장비를 장착 속도에 높은 성능을 보장합니다, 장착 안정성, 장착 정확성.중국의 일부 고급 픽 및 장소 기계 제조업체의 장비 정확도는 이미 영국 01005 장치의 설치 필요를 충족 할 수 있습니다가격 측면에서, 중국 칩 픽 및 장소 기계는 가격 측면에서 더 경쟁력 있고, 생산 품질을 오랫동안 보장 할 수 있으며, 동시에 재활용 속도는 더 빠릅니다.투자비용.   5기술 지원 및 판매 후 서비스 지정학적 이유로 수입된 장비는 일반적으로 관련 서비스를 제공하기 위해 요인을 사용합니다. 중국 제조업체는 효율적이고 신속한 기술 지원을 제공할 수 있습니다.부품을 더 빨리 교체하는 것을 포함하여따라서 서비스와 관련 비용 측면에서 명백한 이점이 있습니다.   6브랜드 인지도 최근 몇 년 동안 중국 칩 마운터 제조업체는 연구 개발에 대한 투자를 늘리고 경쟁력 있는 새로운 제품을 지속적으로 개발하고 있습니다.안정성과 신뢰성 또한 사용자가 확인했습니다., 그리고 그들은 국제 무대로 빠르게 움직이고 있습니다.중국 칩 픽 앤 플라스 기계는 관련 독점권을 깨고 해당 시장에서 중요한 역할과 위치를 차지할 것으로 예상됩니다..

의p장소 기계는 반도체 산업의 핵심 장비 중 하나입니다. 그 기능은 다음과 같습니다. 1자동화생산 의선택 및 위치 기계는 자동으로 그리고 정확하게 전자 구성 요소를 PCB 보드에 연결하여 전통적인 수동 용접 방법을 대체하고 생산 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다.   2개선제품 품질 높은 정확성과 높은 속도 때문에선택 및 위치 기계, 전자 부품은 평평한 표면에 정확하게 설치 될 수 있습니다. 이 뉘앙스는 현대 소형 설계 및 제조에서 거의 흠없는 표면을 제공하는 데 중요합니다.   3제조비용을 줄일 수 있습니다. 전통적인 수동 용접 및 조립에 비해 자동화 장비의 사용은 더 적은 비용과 더 많은 장점을 가지고 있습니다. 인간은 어느 정도에 이르기까지 신뢰성이 떨어질 수 있습니다.하지만 컴퓨터 프로그램은 이런 오류를 제거할 수 있고 또한 모든 동작을 훨씬 더 빠른 속도로 작성하고 수행할 수 있습니다..   4강한 확장성y 기술 발전에 따라 다양한 유형과 기술 수준이 계속 나타나고 있습니다.새로운 모델에 적응하거나 새로운 제품을 개발하기 위해 유연하고 조정 가능한 매개 변수를 달성하기 위해 소프트웨어/하드웨어 기반 아키텍처를 사용하는 것이 필요합니다..

픽 앤 플래시 기계는 SMT의 핵심 장비이며 고 정밀 기술 제품입니다. 현재 많은 브랜드의 픽 앤 플래시 기계가 있으며, 주로 외국 브랜드입니다.예를 들어 독일의 시멘스 (ASM), 일본의 파나소닉, 후지, 야마하, 한국의 삼성 (한화). 많은 브랜드의 픽 앤 플래시 기계가 있지만 성능은 여전히 약간 다릅니다.속도따라서 어떤 브랜드의 픽 앤 플래시 머신을 선택해야 하는지 자신의 예산과 제품과 같은 포괄적인 요소를 고려해야합니다.토프코 인더스트리얼은 독일에 초점을 맞추고 있습니다., 우리는 시멘스 (ASM) 와 파나소닉의 픽 앤 플래시 기계 구조 주제에 초점을 맞출 것입니다.그리고 시멘스 픽 앤 플래시 머신을 기반으로 상세한 설명을 제공.   1.SMT 기계 프레임 하드웨어 장비의 일부분으로서 가장 먼저 눈에 띄는 것은 래크입니다. 래크에는 트롤리와 바디 구조가 포함되어 있습니다. 트롤리는 재료 트롤리라고도합니다.그것은 주로 패치 기계의 픽업 및 픽업을 위해 피더에 고정된 지원을 제공하기 위해 사용됩니다.재료, 몸 구조는 픽 앤 플래시 기계의 골격입니다.   2.SMT 캔틸리버 픽 앤 플래시 기계의 캔티레버는 조종기와 비슷하며, 몸체 안에 고정되어 있습니다. X/Y/Z 축의 움직임을 통해,장착 머리와 기계 식별의 과학적 알고리즘과 결합, 장착 머리는 흡수하고 물질을 배치하기 위해 이동합니다.   3.SMT장착머리 장착 머리는 픽 앤 플래시 기계의 핵심 구성 요소입니다. 인체의 뇌와 유사하며 픽 앤 플래시 기계의 중추 신경계입니다.핵심 구성 요소는 다양한 시각 인식 시스템 및 정렬 시스템을 포함합니다.그것은 또한 재료 (물질 번호) 및 패드 위치 (번호) 를 식별하기 위해 모터 노즐과 협력하여 고 정밀과 고속 장착을 달성합니다.   4.SMT 부품 픽 앤 플래시 머신에는 트랙, 롤러 스크루, 실린더, 벨트 등과 같은 많은 부품이 있습니다.   많은 브랜드의 픽 앤 플래시 기계가 있지만 구조는 기본적으로 동일합니다. 그들은 모두 바디 프레임, 마운팅 헤드, 칸티레버, 기계 관련 부품 등을 포함합니다.물리적인 물체는 볼 수 있고 만질 수 있지만, 핵심 장착 머리의 다양한 시스템과 알고리즘은 복제하기가 어렵습니다. 이것은 모든 픽 앤 플래시 기계 제조업체의 가장 비밀스러운 핵심 기술입니다.

픽 앤 플래시 머신 구매 시 다음 사항에 주의를 기울여야 합니다. 1기계 성능 선택 및 위치 기계의 성능은 설치 속도, 정확성 및 안정성을 포함합니다.생산 요구 사항을 충족시킬 수 있는지 확인하기 위해 적절한 모델을 선택. 2SMT 사양 SMT 기계는 서로 다른 사양과 크기를 가지고 있습니다. 당신의 필요에 따라 적절한 사양을 선택하십시오. 설치해야 할 부품의 크기 범위를 고려하십시오.그리고 기계의 장착 능력. 3유연성 및 조정성: 일부 픽 앤 플래시 기계는 높은 유연성과 조정성을 가지고 있으며 다양한 유형의 부품과 설치 프로세스에 적응 할 수 있습니다.당신이 선택한 기계가 미래의 변화와 필요를 수용 할 수있는 적절한 조정성을 가지고 있는지 확인하십시오. 4브랜드와 품질 잘 알려진 브랜드의 픽 앤 플래시 머신을 선택하는 것은 기계의 품질과 신뢰성을 보장 할 수 있습니다. 중요한 생산 작업에서 브랜드와 품질은 매우 중요한 고려 사항입니다. 5판매 후 서비스 및 지원오트 픽 앤 플래시 머신을 구입한 후, 판매 후 서비스와 지원 또한 고려해야 할 요소입니다.공급자가 기계의 정상적인 작동 및 사용을 보장하기 위해 적시에 기술 지원 및 유지 보수 서비스를 제공할 수 있도록 보장합니다.. 6비용과 예산 예산 제한을 고려하고 예산 범위를 충족하는 픽 앤 플래스 머신을 선택하십시오.기계의 성능과 품질 또한 낮은 가격 때문에 다른 필요를 희생하지 않도록 고려해야합니다.. 7.참조 및 평가 구매하기 전에 다른 사용자들의 평가와 경험을 확인하여 다른 브랜드와 모델의 픽 앤 플래시 기계의 장단점을 이해할 수 있습니다.이 점 은 더 잘 인식 된 결정 을 내리는 데 도움 이 될 수 있습니다. 요약하자면, 픽 앤 플래시 머신을 구입하는 것은 성능, 사양, 브랜드, 품질,비용 및 기타 요인귀하의 필요와 예산에 따라 생산 효율성과 품질을 보장하기 위해 적합한 픽 앤 플래시 머신을 선택하십시오.   우리 회사는 14년 이상 중국에서 전문적인 SMT 기계 제조사입니다.주로 생산하고 판매 SMT 픽 및 위치 기계 및 스텐실 프린터 및 재흐름 오븐과 같은 전체 생산 라인 솔루션을 제공 할 수 있습니다현재 우리 회사는 러시아, 미국, 파키스탄, 인도 및 유럽에 판매했습니다.그리고 우리의 우수한 품질과 전문적이고 헌신적인 서비스에 대해 국내외 고객으로부터 만장일치로 찬사를 받았습니다.우리의 제품에 관심이 있다면, 저희에게 연락하십시오.

전자제품 제조 산업에서, 재공류 오븐은 전자 부품들을 회로 보드에 고정시키는 데 사용되는 일반적인 용접 기술이다.리플로우 오븐은 용매 페이스트를 녹여 신뢰할 수있는 용매 연결을 형성하기 위해 구성 요소와 회로 보드를 연결하기 위해 용매 페이스트로 미리 코팅 된 회로 보드를 가열합니다.다음은 몇 가지 일반적인 리플로우 기술입니다. 1. 뜨거운 공기리플로우 오븐 이것은 가장 일반적인 리플로우 오븐 기술 중 하나입니다. 그것은 회로 보드에 불어 뜨겁게 공기를 사용하여 용접 매스도를 녹는 온도로 가열하여 용접을 달성합니다.뜨거운 공기 재공류 오븐 장비는 일반적으로 용접 과정의 안정성과 일관성을 보장하기 위해 온도 제어 및 바람 속도 제어 기능을 갖추고 있습니다..   2적외선리플로우 오븐 적외선 재공류 오븐은 적외선 방사선을 사용하여 회로 보드와 용접 매스도를 가열하여 녹는 온도를 달성합니다.적외선 재공류 오븐 장비는 조절 가능한 방사선 전력 및 난방 영역이 있습니다., 용접 요구 사항에 따라 정확하게 제어 할 수 있습니다.   3핫 플레이트리플로우 오븐 핫 플레이트 리플로우 오븐은 히팅 플레이트를 사용하여 회로 보드를 직접 접촉하고 열을 전달하여 용접 페이스트를 녹입니다.뜨거운 판 재흐름 장비는 일반적으로 소금 품질과 일관성을 보장하기 위해 정확한 온도 제어 및 압력 제어 기능을 갖추고 있습니다..   4증기 단계리플로우 오븐 증기 단계 재흐름 오븐은 고온의 증기 또는 질소를 사용하여 용매 페이스트를 녹이고 용접을 완료하기 위해 일정 기간 동안 온도를 유지합니다.이 기술은 온도에 민감한 부품에 적합하며 부품에 대한 열 스트레스의 영향을 줄일 수 있습니다..   적절한 재공류 오븐 기술을 선택하는 것은 용접 요구 사항, 전자 부품의 종류 및 포장, 생산 효율 등 많은 요소에 달려 있습니다.리플로우 오븐 장비를 선택할 때, 장비의 성능, 온도 조절 정확성, 난방 속도 및 균일성 등의 요소도 고려해야합니다.

환경 보호 및 픽 앤 플래시 기계의 지속 가능한 개발은 현재 전자제품 제조 산업에서 중요한 문제입니다.다음은 환경 보호 및 픽 앤 플라시 기계의 지속 가능성과 관련된 몇 가지 주요 측면과 관행입니다: 1에너지 효율성 SMT 기계 제조업체는 에너지 효율 기술과 설계를 도입하여 장비 에너지 소비를 줄일 수 있습니다. 예를 들어 효율적인 전기 드라이브 시스템,지능형 제어 알고리즘과 에너지 절약 모드가 에너지 소비를 최소화하기 위해 사용됩니다..   2재료 선택 환경 친화적 인 재료를 선택하는 것은 배치 기계의 제조 과정에서 환경 영향을 줄이기 위해 중요합니다.환경 표준에 부합하는 재료에 우선 순위를 부여위험물질 제한 (RoHS) 인증을 받은 물질과 재활용 및 재사용 가능한 재료와 같은   3.폐기물 관리 배치 기계의 제조 과정에서 폐기물이 생성됩니다. 폐기 된 부품, 폐기 된 회로 보드 등을 포함합니다.제조업체는 적절한 폐기물 관리 조치를 취해야 합니다., 예를 들어 분리 재활용, 재활용 및 안전한 처리, 환경에 대한 부정적인 영향을 줄이기 위해.   4순환경제 SMT 기계 제조업체는 휴대가 가능하고 수리 가능한 모듈러 장비를 설계하여 장비의 수명을 연장하고 폐기물 발생을 줄이면서 순환경제 개념을 적극적으로 촉진할 수 있습니다.동시에, 고객은 자원 소비와 환경 압력을 줄이기 위해 장비를 업그레이드하고 재사용하도록 권장됩니다.   5녹색 공급망 SMT 제조업체는 공급망 파트너와 협력하여 친환경 공급망 관리를 촉진 할 수 있습니다. 여기에는 환경 친화적 인 공급자를 선택하고 공급자의 지속가능성 관행을 촉진하는 것이 포함됩니다.,그리고 공급망에서 환경과 사회적 책임을 보장합니다.   6환경 모니터링 및 개선 SMT 기계 제조업체는 제조 과정에서 환경에 미치는 영향을 모니터링하고 평가하기 위해 환경 모니터링 시스템을 구축해야 합니다.그리고 그에 따른 개선 계획을 수립지속적인 개선을 통해 환경 오염과 자원 소비를 줄입니다.   7환경 교육 및 훈련 SMT 기계 제조업체는 직원들에게 환경 교육과 교육을 제공하여 환경 보호 및 지속 가능한 개발에 대한 이해와 인식을 향상시킬 수 있습니다.환경 친화적 인 조치를 시행하는 데 직원들의 적극적인 참여와 협력이 중요합니다..

1- 수동W에르딩 SMD 기술은 인쇄 회로 보드에 패치를 장착하는 전자 부품 기술을 의미합니다. 그 역사는 20 세기 초로 거슬러 올라갈 수 있습니다. 초기 수십 년 동안,모든 전자 부품은 손으로 용접하여 회로 보드에 장착되었습니다.이 방법은 많은 인력과 시간을 필요로 하고, 비효율적이며, 용접의 품질을 보장하기 어렵다.   2.패치 기술 의 탄생1960년대 들어 전자 산업에서 점점 더 많은 통합 회로가 등장하기 시작하였다. 이 기술은 전자 부품들을 더 작고 더 강력하게 만들었다.이것은 또한 더 효율적이고 정확한 설치 방법을 찾는 것을 의미합니다.그래서 사람들은 패치 기술을 사용하려고 시도하기 시작했습니다. 수동 용접 없이 전자 부품들을 회로판에 붙여넣을 수 있는 기술이죠.   3최초의 발명가픽 앤 플래시 머신1976년 일본 공학자 켄지 테라지마는 최초의 칩 픽 앤 플래시머를 발명했습니다. 기계는 자동으로 전자 부품들을 회로판에 붙여서좋은 연결을 보장하기 위해 열 페이스트를 사용하여픽 앤 플래시 기계가 등장하기 전에 전 전자제품 제조 산업은 비효율적이고 비용이 많이 드는 수동 용접에 의존해야 했습니다.   4고속철도의 출현픽 앤 플래시 머신s1981년 레이저는 최초의 고속 픽 앤 플래시 머신을 선보였고, 이는 전자 제조의 효율성과 품질을 크게 향상시켰다.이 기계 들 은 초 안 에 많은 배치 작업 을 완료 할 수 있다이 고속 픽 앤 플래시 기계는 빠르게 널리 채택되었고 전자 제조 산업의 주류 장비가되었습니다.   5결론 기술의 지속적인 발전으로, 픽 앤 플래시 머신은 더욱 효율적이고 정확해지고 있으며, 전자제품 제조 산업의 필수 요소가 되고 있습니다.패치 기술의 발명자들은 우리 전자 산업에 중요한 기여를 했습니다., 프로세서 성능, 에너지 소비, 전력 소비, 크기 등 측면에서 전자 구성 요소를 더 작고 더 강력하게 만듭니다.

2023년 10월 11일부터 시작된 NEPCON ASIA 2023 전시회는 10월 13일 15시 30분에?? 진 국제 컨벤션 및 전시관에서 성공적으로 마무리되었습니다!이건 전자 산업의 큰 행사입니다.이 전시회는 1,200개의 기업과 브랜드를 모았습니다.샤름하이가 새로 개발한 고밀도의 일반용 픽 앤 플래시 머신은 전시회에서 멋진 데뷔를 했습니다.인도, 파키스탄, 러시아, 브라질, 미국 등에서 자격을 갖춘 에이전트와 방문자를 방문하기 위해현장 통신과 실제 현장 기계 검사 작업을 통해, 그것은 사용자와 에이전트 대다수의 선호!   팀 사진 후난 Charmhigh 전자 기계장비 Co., Ltd.는 2009 년에 설립되었습니다. 그것은 독립적인 연구 개발, 생산 및 판매를 가진 현대적인 첨단 SMT 산업입니다.그것은 사용자들에게 한 장의 SMT 솔루션을 제공합니다., 가장 저렴한 비용으로 가장 적합한 생산 라인을 장착 할 수 있습니다. 회사의 판매 및 기술 직원은 평균 6 년 이상의 근무 경험을 가지고 있습니다. 동시에,회사는 ISO 국제 품질 관리 시스템 인증 및 EU CE 인증과 같은 국제 인증서를 통과했습니다., RoHS 인증 및 US、FCC、SGS, 그것은 순차적으로 국가 과학 연구소, 국가 핵심 연구소, 대학,그리고 산업 모델을 만들기 위해 맞춤형 SMT 서비스 솔루션을 개선, 국내외 고객들로부터 만장일치로 인정받고 칭찬을 받고 있습니다! 샤름하이가 획득 한 국제 인증서 현재, 4개의 작은 고정도 픽 앤 플래시 머신,6개의 고밀도의 일반용 픽 앤 플라시 머신과 8개의 완전 자동 고밀도의 고속 픽 앤 플라시 머신은 수년 동안 시장에서 사용되어 왔습니다.픽 앤 플래시 머신은 정확성, 신뢰성 및 조작 용이성 측면에서 고객들에게 잘 알려져 있습니다.   이번엔 Charmhigh TS10 픽 앤 플래시 머신이 데뷔했습니다.   이 모델은 정밀 기계적 통합 구조를 채택하고 Charmhigh의 독립적인 연구 개발 결과를 사용합니다.높은 안정성, 완전한 기능과 사용하기 쉬운 이론적 속도는 시간당 42000cph, 장착 정확도는 ± 40μm, CPK 검사를 지원, Y축 듀얼 드라이브 서버 제어 시스템,대형 부품 세분화 및 식별, 자동 노즐 교체, 자동 열 보상 수정 시스템. 정확하게 배치 할 수 있습니다 0201 QFN BGA 정밀 부품 또한 달성 할 수 있습니다 1.2m 길이의 PCB 및 블루 라이트 렌즈 장착. 현재, Charmhigh는 40,000 평방 미터 SMT 현대 산업 공장을 자체적으로 구축하고 있습니다. 회사는 점차 규모를 확장하고, 산업의 가시성을 높이고, 더 발전된,혁신적고객들에게 좋은 제품과 서비스를 제공하기 위해 최신 생산 개념을 제공합니다.   매너하이∙신축된 SMT 현대 산업단지 이번 NEPCON ASIA 2023에 참가하여 Charmhigh은 혁신적인 제품을 선보일 뿐만 아니라 브랜드 인지도를 성공적으로 촉진했습니다.Charmhigh이 시장을 확장하고 더 많은 잠재 고객들의 관심을 끌 수 있도록동시에, 그것은 또한 국내 브랜드의 거대한 상업적 가치와 혁신 및 개발 잠재력을 보여줍니다.중국 제조업의 지능형 전환 속도를 가속화, 그리고 주요 전자제품 제조 국가를 기술 제조 강국으로 이동하도록 지원합니다!

SMT 생산 라인의 구성 픽 앤 플래시 머신 (Surface Mount Technology, SMT) 은 전자 조립에 사용되는 자동화 장비로, 표면 장착 부품 (Surface Mount Device,SMD) 는 회로판에 있습니다.생산 라인의 주요 구성 요소는 다음과 같습니다: 1스크린 프린터: 선택 및 장소 기계의 첫 번째 부분은 스텐실 프린터입니다. 이는 회로 보드의 패드에서 솔더 페이스트를 정확하게 인쇄하는 데 사용됩니다.스텐실과 스크래퍼가 포함되어 있습니다.용매 페이스트는 스크래퍼의 압력을 통해 스텐실을 가로질러 회로 보드에 균등하게 인쇄됩니다.   2픽 앤 플래시 머신: 픽 앤 플래시 머신은 생산 라인의 핵심 부품입니다.그것은 피더에서 표면 마운트 구성 요소를 제거하고 정확하게 회로 보드에 미리 정해진 위치에 배치하는 데 사용됩니다픽 앤 플래시 기계는 일반적으로 여러 개의 노즐을 포함하고 동시에 여러 가지 구성 요소를 처리 할 수 있습니다.그것은 부품의 올바른 장착을 보장하기 위해 고 정밀 위치 시스템을 갖추고 있습니다.   3피더: 피더는 피크 앤 플래시 머신에서 표면 장착 부품들을 저장하고 공급하는 데 사용되는 장치입니다.각 구성 요소 유형은 일반적으로 설치 머리가 사용할 수 있는 많은 구성 요소를 포함하는 대응 피더가 있습니다.식기에는 일반적으로 지속적인 식량을 보장하기 위해 자동 식기 장치가 있습니다.     4컨베이어 시스템: 컨베이어 시스템은 연속적인 조립 프로세스를 위해 한 작업 영역에서 다른 작업 영역으로 회로 보드를 운송하는 데 사용됩니다.일반적으로 선반 또는 전송 장치로 구성되어 회로 보드의 정확한 위치 및 원활한 전송을 보장합니다..   5검사 시스템: 픽 앤 플라시 기계는 일반적으로 조립 과정의 품질과 정확성을 확인하기 위해 다양한 검사 시스템으로 장착됩니다.이 시스템은 시력 검사 시스템을 포함 할 수 있습니다., 센서 및 기타 검사 장비로 구성 요소의 올바른 장착, 오프셋, 뒤집기, 결함 등을 감지합니다.     6. 리플로우 오븐: 리플로우 오븐은 부품 설치가 완료 된 후 용접 과정을 수행하는 데 사용됩니다. 그것은 용매 페이스트의 녹는 지점까지 회로 보드를 가열합니다.용매 페이스트가 녹고 구성 요소를 회로 보드에 연결시키는. 위는 픽 앤 플래시 기계의 주요 구성 요소입니다. 다른 픽 앤 플래시 기계는 특정 애플리케이션 요구 사항에 적응하기 위해 몇 가지 추가 기능과 모듈을 가질 수 있습니다.자동화 및 고 정밀성 특성 들 을 가진 픽 앤 플라시 머신 은 전자 집합 과정 을 보다 효율적 이며 신뢰성 있는 것 으로 만든다.      

91일반적으로 사용되는 MARK 형태는: 원, "10" 모양, 정사각형, 롬브스, 삼각형 및 스와스틱;   92. SMT 섹션에서 리플로우 프로필의 부적절한 설정으로 인해 부품은 사전 가열 영역과 냉각 영역에서 약간 균열 될 수 있습니다.   93. SMT 부품의 양쪽 끝에서 불균형 히팅은 쉽게: 빈 용접, 잘못된 정렬 및 무덤을 일으킬 수 있습니다.   94고속 픽 앤 플라시 머신과 일반용 픽 앤 플라시 머신의 주기 시간은 가능한 한 균형 잡혀 있어야 합니다. 95"품질의 진정한 의미는 첫 번째에서 올바르게하는 것입니다".   96픽 앤 플래시 기계는 먼저 작은 부분을 배치하고 큰 부분을 배치해야합니다.   97. BIOS는 기본 입력 및 출력 시스템, 영어 전체 이름은: 기본 입력/출력 시스템;   98. SMT 부품은 두 가지 유형으로 나뉘어 있습니다: 리드 및 리드리스 부품이 다리가 있는지 여부에 따라;   99일반적인 자동 배치 기계의 세 가지 기본 유형, 연속 배치 유형, 연속 배치 유형 및 질량 전송 픽 및 위치 기계가 있습니다.   100그것은 SMT 과정에서 LOADER없이 생산 될 수 있습니다.   101SMT 프로세스는 보드 공급 시스템-연금 페이스트 인쇄 기계-고속 픽 및 위치 기계-일반 목적 기계-분립 흐름 오븐-보드 수집 기계입니다.   102온도 및 습도에 민감한 부품이 열리면 습도 카드의 원에 표시된 색상은 파란색이며 부품이 사용할 수 있습니다.   103. 20mm의 차원 사양은 테이프의 폭이 아닙니다;   104제조 과정에서 인쇄가 좋지 않아 단류가 발생하는 이유: a. 용접 페스트의 금속 함량이 충분하지 않아 붕괴가 발생한다. b. 강철판에 너무 큰 구멍이 있다.너무 많은 진을 발생c. 강철판의 품질이 떨어지고 틴 배치가 떨어집니다. 레이저 절단 템플릿을 교체하십시오. d. 스텐실 뒷면에 용접 페이스트가 남아있는 경우스크래퍼에 압력을 줄이고 적절한 진공과 용액을 사용;   105일반 재공류 오븐의 각 부위의 주요 엔지니어링 목적 프로파일: a. 전열 부위; 엔지니어링 목적: 용매 매스 중화 물질의 휘발성. b.균일 온도 구역엔지니어링 목적: 플럭스 활성화, 산화물 제거; 과도한 물의 증발. c. 리프록 영역; 엔지니어링 목적: 용접 용이. d. 냉각 영역; 엔지니어링 목적:합금 용접 결합이 형성됩니다., 그리고 부분 발과 패드가 통합되어 있습니다.   106SMT 공정에서 용접 진울의 주요 원인은: PCB PAD 설계가 좋지 않음, 강철 판 개척 설계가 좋지 않음, 구성 요소 배치 깊이 또는 구성 요소 배치 압력,프로필 곡선의 과도한 상승 기울기, 용매 매스 붕괴, 그리고 용매 매스 점도가 너무 낮습니다.

61역류 오븐 온도 곡선의 최대 온도는 215C이며 가장 적합합니다.   62- 진 오븐을 검사 할 때 진 오븐의 온도는 245°C입니다.   63. 철판의 열 패턴은 정사각형, 삼각형, 원, 별, 그리고 모형입니다. 64SMT 세그먼트의 제외가 방향성인지 아닌지; 65현재 시장에 있는 용접 페이스트는 실제로 4시간만 붙는 시간이 있습니다. 66SMT 장비에서 일반적으로 사용되는 공기 압력은 5KG/cm2입니다. 67SMT 부품 유지보수를 위한 도구는: 용접철, 뜨거운 공기 추출기, 틴 흡수 총, 핑세이; 68QC는 IQC, IPQC, FQC, OQC로 나뉘어 있습니다. 69. 고속 픽 및 장소 기계는 저항, 콘덴시터, IC 및 트랜지스터를 장착 할 수 있습니다; 포장 방법은 릴 및 트레이이며 튜브는 고속 픽 및 장소 기계에 적합하지 않습니다; 70정전기의 특성: 낮은 전류, 습도에 의해 크게 영향을 받습니다. 71전면 PTH와 후면 SMT가 진료로 통과 할 때 어떤 용접 방법을 사용해야합니까? 72SMT에 대한 일반적인 검사 방법: 시각 검사, X선 검사, 기계 비전 검사 73페로크롬 수리 부품의 열 전도 방식은 전도 컨벡션입니다. 74현재 BGA 재료의 용접 공의 주요 구성 요소는 Sn90 Pb10, SAC305, SAC405입니다. 75레이저 절단, 전기형조 및 철강판의 화학적 발각 76용접 오븐의 온도가 압축됩니다: 해당 온도를 측정하기 위해 온도 감지기를 사용하십시오. 77용접 오븐에서 SMT 반품이 수출되면 용접 상태는 부품이 PCB에 고정되어 있습니다. 78현대 품질 관리 개발의 역사 TQC-TQA-TQM; 79ICT 테스트는 바늘의 침대 테스트입니다. 80ICT 테스트는 정적 테스트를 사용하여 전자 구성 요소를 테스트 할 수 있습니다. 81용접의 특징은 다른 금속에 비해 녹는점이 낮고 물리적 특성이 용접 조건에 부합한다는 것입니다.그리고 낮은 온도에서 유동성은 다른 금속보다 낫습니다.; 82시멘스 80F/S는 상대적으로 전자적으로 제어되는 변속기입니다. 83용매 페이스트 두께 측정기는 레이저를 사용하여: 용매 페이스트 두께, 용매 페이스트 두께, 용매 페이스트의 인쇄 폭을 측정합니다. 84SMT 부품의 공급 방법은 진동 피더, 디스크 피더 및 테이프 피더를 포함합니다. 85SMT 장비에 사용되는 메커니즘: 캄 메커니즘, 측면 막대기 메커니즘, 나사 메커니즘, 슬라이딩 메커니즘; 86. 시각 검사 섹션을 확인 할 수 없다면 어떤 작업 BOM, 제조업체의 확인 및 샘플 보드를 따라야합니다. 87부품을 포장하는 방법이 12w8P라면, 카운터 핀 크기는 매번 8mm로 조정되어야 합니다. 88분리 용접 기계의 종류: 뜨거운 공기 분리 용접 오븐, 질소 분리 용접 오븐, 레이저 분리 용접 오븐, 적외선 분리 용접 오븐 89SMT 부품 샘플 시험 생산에 사용할 수있는 방법: 생산을 효율화, 손으로 인쇄 된 기계 배치, 손으로 인쇄 된 장착;

31실크 스크린 (표) 272인 저항은 저항 값이 2700Ω이고 저항 값이 4.8MΩ인 저항의 표 (표) 485입니다.   32BGA 바디에 있는 실크 스크린에는 제조사, 제조사의 재료 번호, 사양 및 날짜 코드/ (전차량 번호) 와 같은 정보가 포함되어 있습니다.   33. 208pinQFP의 피치는 0.5mm입니다.   34QC의 일곱 가지 방법 중, 생선뼈 다이어그램은 인과관계를 찾는 것을 강조합니다.   35.CPK는: 현재 실제 조건에서 처리 능력   36. 플럭스는 화학 청소를 위해 일정한 온도 구역에서 휘발성하기 시작합니다.   37이상적인 냉각 구역 곡선과 재흐름 구역 곡선 거울 이미지 관계   38Sn62Pb36Ag2의 용매 페이스트는 주로 세라믹 보드에 사용됩니다.   39로신 기반 플럭스는 네 가지 유형으로 나눌 수 있습니다: R, RA, RSA, RMA   40RSS 곡선은 온도→상온→복류→냉각 곡선입니다.   41우리가 사용하는 PCB 물질은 FR-4입니다.   42.PCB 곡면 사양은 직선의 0.7%를 초과하지 않습니다.   43레이저 절단 스텐실은 재작업 할 수 있습니다.   44현재 컴퓨터 메인보드에서 일반적으로 사용되는 BGA 볼 지름은 0.76mm입니다.   45ABS 시스템은 절대 좌표입니다.   46세라믹 칩 콘덴시터 ECA-0105Y-K31의 오류는 ±10%입니다.   47현재 사용중인 컴퓨터의 PCB는: 유리섬유판으로 만들어집니다.   48SMT 부품 포장용 테이프와 스릴의 지름은 13인치와 7인치입니다.   49.SMT 일반 철판의 열은 PCB PAD보다 4um 작아서 나쁜 용접 공의 현상을 방지합니다.   50"PCBA 검사 사양"에 따르면, 이중각이 90도 이상이면, 용접 페이스트가 물결 용접체에 집착하지 않는다는 것을 의미합니다.   51.IC가 열린 후, 디스플레이 카드의 습도가 30% 이상이면 IC가 습하고 습기를 흡수한다는 것을 의미합니다.   52용매 페이스트 구성의 진 파우더와 플럭스의 무게 비율과 부피 비율은 90%:10%, 50%:50%가 정확합니다.   53초기의 표면 장착 기술은 1960년대 중반 군사 및 항공전자 분야에서 시작되었습니다.   54현재 SMT를 위해 가장 일반적으로 사용되는 용접 페이스트의 Sn 및 Pb 함량은: 63Sn 37Pb; eutectic 포인트는 183 °C입니다.   55. 8mm의 대역폭의 일반 종이 테이프 트레이의 공급 거리는 4mm입니다.   561970 년대 초에 새로운 유형의 SMD가 산업에 등장했습니다. 그것은 종종 LCC로 대체되는 "밀폐 된 발 없는 칩 운반기"였습니다.   57.272로 표시된 부품의 저항 값은 2.7K 오름이어야 합니다.   58100NF 구성 요소의 용량은 0.10uf와 동일합니다.   59SMT에 가장 일반적으로 사용되는 전자 부품 재료는 세라믹입니다.

16일반적으로 사용되는 SMT 강철 판은 스테인리스 스틸로 만들어집니다.   17일반적으로 사용되는 SMT 철강판의 두께는 0.15mm (또는 0.12mm) 이다.   18전자기전하 발생의 종류는 마찰, 분리, 인덕션, 전자기전도 등을 포함한다. 전자기 산업에 대한 전자기전하의 영향은:정전기 오염· 정적 전기를 제거하는 세 가지 원칙은 정적 중화, 지상화 및 보호입니다.   19인치 크기 길이 x 너비 0603=0.06인치*0.03인치, 메트릭 크기 길이 x 너비 3216=3.2mm*1.6mm;   20. ERB-05604-J81 8호 코드 "4"는 4개의 루프를 의미하며 저항 값은 56오프입니다. 콘덴시터 ECA-0105Y-M31의 용량은 C=106PF=1NF=1X10-6F입니다. 21중국어 ECN의 완전한 이름은: 엔지니어링 변경 통지; 중국어 SWR의 완전한 이름은: 특수 요구 사항 작업 명령,해당 부처의 반서명과 문서 센터의 배포가 있어야 유효합니다.; 225S의 특수한 내용은 분류, 정제, 청소, 품질입니다. 23PCB 진공 포장의 목적은 먼지와 습기를 방지하는 것입니다. 24품질 정책은: 종합적인 품질 통제, 시스템을 구현하고 고객들이 요구하는 품질을 제공, 완전한 참여, 신속한 처리,결함 없는 목표 달성   253가지 품질 정책은: 결함이 있는 제품을 받아들이지 않고, 결함이 있는 제품을 제조하지 않고, 결함이 있는 제품을 수출하지 않습니다.   267가지 QC 기법은 체크리스트, 계층화 방법, 플라톤, 원인과 결과 다이어그램, 스캐터 다이어그램, 히스토그램, 제어 다이어그램을 가리킨다.   27용매 페이스트의 성분에는 금속 가루, 용매, 플럭스, 반 굽는 물질 및 활성 물질이 포함됩니다. 금속 가루는 중량으로 85-92%를 차지하고 용량으로 금속 가루는 50%를 차지합니다.   28용매 페이스트는 냉장고에서 꺼내서 사용 시 온도를 회복시켜야 합니다. 목적은 냉장고 용매 페이스트의 온도를 인쇄용으로 정상 온도로 회복시키는 것입니다.온도가 반환되지 않으면, PCBA가 리플로에 들어가면 발생할 가능성이 있는 결함은 틴 페럴입니다.   29기계의 파일 공급 모드는: 준비 모드, 우선 교환 모드, 교환 모드 및 빠른 연결 모드;   30SMT PCB 위치 방법에는 진공 위치, 기계 구멍 위치, 양측 클램프 위치 및 보드 가장자리 위치가 포함됩니다.

1일반적으로 SMT 작업장에서 지정된 온도는 23±7°C입니다.   2용접 페이스트 인쇄에 필요한 재료와 도구: 용접 페이스트, 강철판, 스크래퍼, 닦기 종이에, 먼지 없는 종이에, 청소 물질, 혼합 칼   3일반적으로 사용되는 용매 페이스트 구성은 Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%입니다.   4용매 페이스트의 주요 구성 요소는 두 부분으로 나뉘어 있습니다.   5용접에서 플럭스의 주요 기능은 산화물을 제거하고 녹은 진의 표면 긴장을 파괴하고 재 산화를 방지하는 것입니다.   6용매 파스트에 있는 진 파우더 입자와 플럭스의 부피 비율은 약 1:1, 그리고 무게 비율은 약 9:1;   7용매 페이스트를 사용하는 원칙은 먼저 들어서서 먼저 꺼내는 것입니다.   8용매 페이스트가 포장되지 않고 사용되면 두 가지 중요한 과정을 거쳐 가열하고 섞어야합니다.   9철강판의 일반적인 생산 방법은: 진작, 레이저, 전기형조;   10SMT의 전체 이름은 표면 마운트 (또는 마운팅) 기술입니다. 중국어로 표면 접착 (또는 마운팅) 기술을 의미합니다.   11ESD의 완전한 이름은 전기 정적 방출입니다. 중국어로 전기 정적 방출을 의미합니다.   12SMT 장비 프로그램을 만들 때 프로그램은 PCB 데이터, 마크 데이터, 피더 데이터, 노즐 데이터, 부품 데이터,   13납 없는 용매 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5의 녹는점은 217C입니다.   14부품 건조 상자의 제어 상대 온도와 습도는 < 10%입니다.   15일반적으로 사용되는 수동 부품 (PassiveDevices) 에는: 저항, 콘덴서, 인덕터 (또는 다이오드) 등이 있습니다. 활성 부품 (ActiveDevices) 에는: 트랜지스터, IC 등이 있습니다.

SMT 픽 앤 플래시 머신을 구입할 때, 장착 정확성과 장착 속도는 주요 기준 요소 중 하나입니다.   그러면 생산 효율성을 향상시키고 생산 비용을 줄이기 위해 SMT 장착 기계의 실제 장착 속도를 어떻게 향상시킬 수 있습니까?   부착 속도는 뭐죠?   Everyone knows that the so-called mounting rate refers to the ratio of the number of components accurately mounted on the PCB board to the number of components actually picked up by the nozzle within a unit of time흡수 노즐에 의해 잡혀진 PCB의 지정된 위치에 정확하게 배치 될 수없는 구성 요소는 폐기 된 부품이라고합니다.버려진 부품의 주요 이유는 또한 공급자의 영향입니다, 흡입 노즐의 영향, 부품 탐지 시스템의 영향 및 기타 요인.   Charmhigh 전자기술 보편적 픽 앤 플래시 기계 ▼   1.먹이 의 영향시스템   피더의 드라이브 방식은 모터 드라이브, 기계 드라이브 및 실린더 드라이브를 포함합니다. 기계적 드라이브를 예로 들자면, 먹이 장치가 먹이 장치에 고속으로 접근하기 때문에, 오랫동안 사용된 후, 먹이 장치의 톱은 심각하게 마모됩니다.롤의 플라스틱 테이프를 정상적으로 벗기도록 구동 할 수 없도록 만드는, 그래서 흡수 노즐은 montage 속도에 영향을 미치는 픽업 작업을 완료 할 수 없습니다. 또한 장기 사용 또는 운영자의 부적절한 조작은 또한 덮개판, 손가락, 스프링 및 기타 움직이는 메커니즘의 변형 및 부식,장치가 오차를 흡수하도록 할 것입니다., 일어나거나 장치를 흡수하지 않습니다. 따라서, 먹이기는 정기적으로 점검되어야 하며, 낡은 것들은 즉시 수리되어야 하며, 수리할 수 없는 것들은 적시에 교체되어야 한다.   피더 ▼   2.노즐 의 효과   흡수 노즐은 또한 장착 속도에 영향을 미치는 또 다른 중요한 요소입니다. 내부 이유와 외부 이유가 있습니다. 내부 이유는 진공 마이너스 압력이 충분하지 않기 때문입니다. 흡수 노즐은 자동으로 장착 머리의 기계 밸브를 전환합니다.펌프에서 진공 흡수로, 그리고 특정 음압이 생성됩니다. 진공 펌프의 필터가 오염되어 막히면,그것은 불충분한 진공 음압을 유발하고 흡수 노즐의 흡수 효율에 영향을 줄 것입니다.. 외부 원인은 종종 고무 공기 파이프의 노화와 파열, 밀폐의 노화와 마모 등으로 나타납니다.또한 종이 엮은 부품의 절단 후 발생하는 많은 양의 폐기물로 인해 흡수 노즐의 막힘. 따라서 매일 흡입 노즐의 청결을 확인하고, 질식되거나 잘 들어가지 않은 흡입 노즐과 필터를 깨끗하게 하거나 교체하여 좋은 상태를 보장하십시오.   3.부품 검사 시스템의 영향   장치 탐지 시스템은 장착 속도를 높이기 위해 필요한 보증입니다.장치 탐지 시스템은 부품 두께 탐지 및 인식 시스템 및 광 인식 시스템으로 나뉘어 있습니다.. 장기 사용 후, 부품 두께 탐지 및 식별 시스템의 선형 센서는 먼지, 잔해 및 석유 오염에 쉽게 영향을 받는다.광학 카메라 시스템의 광원 강도 또한 점차 감소. 빛의 강도가 감소하면 카메라가 변환하는 회색 값도 감소합니다. 회색 값이 특정 값으로 감소하면 이미지가 인식되지 않습니다. 따라서 장치 탐지 시스템은 정기적으로 캘리브레이션 및 테스트가 필요합니다.   A우리들   후난 샤름하이 전자 기계 회사 (Hunan Charmhigh Electromechanical Co., Ltd) 는 연구 개발을 전문으로 하는 첨단 기술 기업입니다.SMT 다기능 픽 앤 플라시 머신 및 SMT 지능형 지원 장비 제조 및 판매. Charmhigh Electromechanical는 다기능 픽 앤 플래시 머신을 핵심 사업으로 삼고 동시에 각 역에 대한 SMT 전체 솔루션과 대응 장비를 제공합니다.인쇄기 등, 플러그인 기계, 리플로우 오븐, 웨브 용접, AOI 및 기타 제품, 작은 가전제품에 널리 사용될 수 있습니다. 전력 공급, 고급 LED 조명, 스마트 장난감,자동차 전자기기, 소비자 전자제품, 항공 전자 정보 및 기타 산업.

1.이중 경로 구조 효율적인 양방향 운송 구조의 개발은 생산 효율성을 향상시킵니다.전통적인 일방식 픽 앤 플래시 기계의 성능을 유지하기 위해, PCB 운송, 위치, 검사, 수리 등은 양방향 구조로 설계됩니다.그리고 PCB 퍼즐 점진적으로 장착 장치의 크기의 증가 또한 실제 작업 시간을 줄이고 기계의 생산성을 높이기 위해 장착 장치의 크기를 증가.   2.고속, 고 정밀, 다기능. 새로운 픽 앤 플래시 기계는 고속과 높은 성능을 향해 발전하려고 노력하고 있으며 높은 정확성과 다기능 방향으로 잘했습니다.표면 장착 부품의 지속적인 개발, BGA, FC, CSP 등과 같은 새로운 패키지에 대한 요구 사항은 점점 높아지고 있습니다.높은 생산 능력을 유지하면서 오류율이 낮습니다., 이는 IC 장착의 효율성을 향상시킬뿐만 아니라 더 높은 정밀도를 보장합니다.   3.다중 캔틸리버, 다중장착두개, 그리고 여러 개의 먹이 스테이션. 장착 머리와 공급 스테이션의 수는 이전보다 증가하고 있으며, 표면 장착 부품의 종류도 상대적으로 증가하고 있습니다.픽 앤 플래시 기계의 미래 개발 방향다중 캔티리버 기계 도구와 타워 기계 도구의 조합 개발을 위해   4.모듈형 모듈 기계는 다양한 기능을 가지고 있습니다.다른 정밀도와 장착 효율에 따라 더 높은 효율을 달성 할 수 있습니다.주문이 증가하면 필요에 따라 새로운 기능 모듈 기계가 추가 될 수 있습니다.이 기계의 모듈 구조는 고객 사이에서 매우 인기가 있습니다.   5.자동 프로그래밍 새로운 시각화 소프트웨어 도구는 자동 "학습" 능력을 가지고 있습니다.그럼 사진을 찍어이 기술은 장비 설명의 정확성을 향상시키고 많은 운영자 오류를 줄입니다.   6.액세서리 개발 방향 픽 앤 플래시 머신에는 먼지 제거 및 정적 제거 장치, 정적 제거 및 자동 공급 기능이있는 유지 보수 무료 피더가 장착되어 있습니다.흡수 노즐 자동 청소 장치를 탑재한 노즐 교환 역, 설치 플랫폼에 대한 진공 흡수 장치, 그리고 장착 머리와 흡수 힘의 폐쇄 루프 제어 및 디지털 디스플레이 등.

일반 SMT 생산 라인의 주요 장비는 용접 페이스트 인쇄 기계, 픽 앤 플라스 기계, 리플로우 오븐, AOI 자동 광 검사 장비를 포함한다.픽 앤 플래시 기계는 종종 전체 SMT 생산 라인의 핵심 링크이기 때문에, 픽 앤 플래시 머신의 선택은 특히 중요합니다.   SMT 생산 라인을 설치할 때 기업의 투자 능력, 생산량,회로판의 장착 정확성 요구 사항장비를 선택할 때, 당신은 "구조에 맞게 만들어집니다", 당신은 불필요한 낭비를 일으키지 않기 위해 맹목적으로 모든 것을 추구해서는 안됩니다.     1.제품 종류, 생산량, 최근 개발 계획에 따라   패치 생산 라인에서 가공된 전자 제품, 제품 종류, 제품 복잡성, 제품 구성 요소 및 연간 총 생산량을 명확히 합니다. 새로운 패치 생산 라인을 설립하거나 오래된 패치 생산 라인을 재건하고 확장해야 할 필요성을 명확히합니다. 재건이나 확장 시, 기존 생산 상태와 미래 생산 계획에 따라 생산 라인의 확장성을 고려하십시오. 새로운 생산 라인이 필요한 경우, 설치 생산 라인의 규모는 계획에 따라 지정되어야하여 필요한 특정 픽 앤 플래시 머신을 계산해야합니다.   2.전자제품의 조립 밀도에 따라 장착된 부품의 종류와 양   패치 생산 라인에서 고밀도, 다 핀, 좁은 피치 및 큰 크기의 SMD 장치 및 특수 모양의 구성 요소를 생산하려면 다기능 픽 앤 플래시 기계가 필요합니다. 장착 작업이 큰 경우, 다기능 픽 앤 플라시 머신을 구성한 후, 중속 픽 앤 플라시 머신이나 고속 픽 앤 플라시 머신도 구성할 수 있습니다.   3.제품 처리 과정에 따라   SMT 생산 라인의 제품이 비교적 간단하거나 순수 표면 조립과 일방 혼합 조립 과정을 사용하는 경우용접 장비 (반류 용접 오븐 또는 물결 용접 기계) 를 선택할 수 있습니다.; 제품이 더 복잡하다면, 조립 밀도는 더 높고, 더 많은 플러그인 구성 요소가 양면 혼합 형태로, 두 개의 용접 장비, 재흐름 오븐 및 웨브 용접 기계가 있습니다.,선택해야 합니다. 제품 청소가 필요한 경우, 청소 장비도 구성되어야 합니다.   Charmhigh Electromechanical는 다기능 픽 앤 플래시 머신을 핵심 사업으로 삼고 동시에 각 역에 대한 SMT 전체 솔루션과 대응 장비를 제공합니다.인쇄기 등, 플러그인 기계, 재흐름 용접, 물결 용접, AOI 및 기타 제품, 작은 가전제품, 전원 공급, 고급 LED 조명, 스마트 장난감,자동차 전자기기, 소비자 전자제품, 항공 전자 정보 및 기타 산업.

픽 앤 플래시 머신은 고 정밀, 고속, 완전 자동 PCB 회로 보드 장착 장비이며 SMT 생산 라인 전체의 핵심 및 지능형 장비입니다.픽 및 장소 기계의 품질은 장비의 주요 액세서리의 품질과 관련 소프트웨어의 지능 및 최적화에 달려 있습니다여기, Charmhigh 국내 픽 앤 플래시 머신은 주로 SMT 픽 앤 플래시 머신의 주요 액세서리가 무엇인지 소개합니다.   1- 피더 피더 (feeder, feeder) 는 영어 피더의 번역이다. 픽 앤 플래시 머신은 피더에 있는 구성 요소를 지정된 다른 위치에서 가져다가 장착한다.선택 및 장소 기계의 중요한 구성 요소 중 하나로, 피더는 픽 앤 플래시 기계의 생산 효율성과 정확성에 큰 영향을 미칩니다. 벨트, 팔레트, 대량 상자, 튜브와 같은 피더를 분류하는 방법은 여러 가지가 있습니다.그들은 또한 전기 공급 장치와 공기 공급 장치로 나눌 수 있습니다.전기 공급 장치는 공기 공급 장치보다 더 비싸지만 더 안정적이고 내구성이 있으며 0201으로 장착 할 수 있습니다.   2- 노즐 픽 앤 플래시 머신의 흡수 노즐은 또한 픽 앤 플래시 머신의 중요한 구성 요소 중 하나이며, 구성 요소를 들고 배치하는 데 사용됩니다.진공 흡수의 역할에 대한 연구를 수행하기 위해 네트워크 정보를 사용하는 것은 끊임없이 흡수합니다.그리고 고기압의 공기를 사용하여 구성 요소를 장착합니다.   3- 스루브 막대, 안내 레일, 드라이브 제어 모터 스루브 막대, 가이드 레일 및 드라이브 모터는 현재 SMT 기계의 x, y 축 운동 메커니즘의 중요한 구성 요소입니다.국내 액세서리의 품질 관리는 중국에서 수입된 제품의 품질만큼 좋지 않습니다.수입 액세서리는 높은 효과, 높은 정밀도, 높은 경직성, 높은 내구성 및 낮은 소음의 특징을 가지고 있습니다. 스루와 레일은 또한 정기적인 유지 보수가 필요합니다.   4시각 시스템 SMT 기계의 비전 시스템은 SMT 프로세스의 정확성과 안정성을 결정합니다. SMT 기계의 비전 시스템은 일반적으로 두 가지 유형의 카메라로 구성됩니다.표시 카메라는 PCB 시스템 좌표를 캡처하고 카메라 구성 요소와 노즐 사이의 오차를 확인하는 데 사용됩니다.기계 비전 시스템은 정밀 카메라, 광원, 이미지 획득 카드 및 처리 시스템을 통해 기계 비전의 정확성을 보장하고 수정합니다.   5산업용 컴퓨터, 진공 신호 발생기, 광 전기 정보 센서, 실린더, 컨베이어 벨트 등 또한 SMT는 고성능 산업용 컴퓨터, 안정적이고 신뢰할 수 있는 흡입을 가진 진공 발생기, 소레노이드 밸브 및 기타 중요한 액세서리를 갖추고 있습니다.특정 기준값이 있습니다..

부품을 놓치는 장착을 피하는 것은 픽 앤 플래시 기계의 장착 정확성과 품질을 보장하는 중요한 단계 중 하나입니다.여기 몇 가지 방법이 있습니다.:   1- 부품의 장착을 확인 장착하기 전에 부품의 장착을 신중하게 확인하여 구성 요소가 올바르게 배치되고 위치가 정확하고 크기가 요구 사항을 충족하는지 확인해야합니다.그리고 느슨하거나 손상 같은 문제가 없습니다.   2. montage 머리의 높이와 압력을 조정 장착 머리의 높이와 압력은 부품 장착의 정확성과 품질에 영향을 미칩니다. 따라서 장착 전에 it is necessary to adjust the height and pressure of the mounting head according to the size and shape of the components to ensure that the components can be accurately clamped and placed during mounting.   3- PCB 보드 표면을 확인 장착하기 전에 PCB 보드의 표면이 평평하고 불규칙이나 균열과 같은 문제가 있는지 확인해야합니다.구성 요소가 올바른 위치에 장착될 수 있도록.   4픽 앤 플래시 머신을 캘리브레이트 픽 앤 플래시 머신 (Pick and Place Machine) 이 오차하면 부품의 장착이 부족할 수 있습니다. 따라서, 픽 앤 플래시 머신 (Pick and Place Machine) 은 장착 정확성과 품질을 보장하기 위해 정기적으로 캘리브레이션되어야 합니다.   5- 부품의 품질을 확인 품질이 떨어지거나 손상된 부품도 부품의 장착을 놓칠 수 있습니다. 따라서 장착 전에 부품의 품질과 상태를 확인해야합니다.그리고 손상된 부품을 제때 교체하거나 수리합니다..   요컨대, 부품의 장착을 놓치지 않기 위해서는 부품의 장착을 주의 깊게 확인하고 장착 머리의 높이와 압력을 조정해야합니다.PCB 보드의 표면을 검사합니다.픽 앤 플래시 머신을 정기적으로 캘리브레이하고 장착하기 전에 부품의 품질과 상태를 확인합니다.또한 부품이 정확하게 클램프되고 장착되도록 작동 사양에주의를 기울여야합니다..

CPK는 품질 통제를 측정하는 데 사용되는 지표이며 일반적으로 품질 프로세스의 안정성과 능력을 평가하는 데 사용됩니다.CPK 값은 픽 앤 플래시 기계의 장착 정확성과 안정성을 반영할 수 있습니다.생산 과정에서 발생할 수 있는 문제도 포함합니다.   CPK 값은 평균과 표준편차로 함께 결정됩니다. CPK 값이 높을수록 품질 프로세스가 더 안정적이며 생산 된 제품의 품질이 높습니다. 반대로,CPK 값이 낮다면, 그것은 품질 프로세스가 불안정하고 생산 된 제품의 품질에 문제가있을 수 있음을 나타냅니다.   픽 앤 플래시 기계의 생산 과정에서 CPK 값은 다음 문제를 반영 할 수 있습니다. 1부품 장착 정확성 구성 요소의 장착 위치가 정확하지 않으면 CPK 값이 낮아질 수 있으며, 장착 정확도가 충분히 높지 않으며 조정 및 개선이 필요하다는 것을 나타냅니다.   2- 머리의 높이와 압력 장착 머리의 높이와 압력은 부품의 장착 정확성과 안정성에 영향을 미칩니다. 장착 머리의 높이나 압력이 부품에 적합하지 않으면,CPK 값이 낮아질 수 있습니다., 이는 조정되고 개선되어야 합니다.   3- 기계 설정 매개 변수를 선택하고 배치 설치 속도, 가속, 거주 시간 및 기타 매개 변수와 같은 픽 앤 플래시 기계의 설정 매개 변수는 장착 정확성과 안정성에 영향을 줄 것입니다.이 매개 변수가 제대로 설정되지 않으면, CPK 값이 낮아질 수 있어 조정 및 개선이 필요합니다.   4부품 품질 구성 요소의 품질은 또한 장착 정확성과 안정성에 영향을 미칩니다. 구성 요소의 품질이 좋지 않으면 CPK 값이 낮아질 수 있습니다.그리고 손상된 부품은 제때 교체하거나 수리해야 합니다..   픽 및 위치 기계의 CPK가 낮을 때, 그것은 분석 및 개선되어야합니다, 예를 들어 부품의 장착 위치를 분석하고 장착 머리의 높이와 압력을 조정합니다.픽 앤 플래시 기계의 설정 매개 변수를 확인, 부품의 품질을 확인하고 정기적으로 픽 앤 플래시 머신을 캘리브레이팅 일련의 질문.

픽 앤 플래시 머신은 전자제품 제조 산업의 표면 장착 부품을 장착하는 중요한 장비입니다. 장착 방법과 장착 속도에 따라다음 분류로 나눌 수 있습니다.: 1- 수동 픽 앤 플래시 머신 수동 픽 앤 플래시 머신 은 간단한 장착 장치 이다. 운영자 는 부품 을 수동 으로 올바른 위치 에 배치 하고, 그 다음 기계 를 통해 용접 해야 한다.수동 픽 및 장소 기계는 작은 팩 생산 및 프로토타입 제조에 적합합니다, 하지만 생산 효율은 낮습니다.   2- 반자동 픽 앤 플래시 머신 반자동 픽 앤 플래시 머신에는 조작자가 부품들을 수동으로 올바른 위치에 놓아야 합니다.하지만 용접 및 배치 프로세스는 기계에 의해 자동으로 완료됩니다반 자동 픽 앤 플래시 기계는 높은 생산 효율과 장착 정확성으로 작고 중량의 대량 생산에 적합합니다.   3자동 픽 앤 플래시 머신 자동 픽 앤 플래시 기계는 고속 자동 장착 장비이며, 지속적인 고속 장착을 실현 할 수 있으며 대량 생산에 적합합니다.자동 픽 및 위치 기계의 작동 프로세스는 컴퓨터에 의해 제어됩니다, 그리고 장착 속도와 정밀도는 매우 높습니다.   4- 두 개의 머리로 픽 앤 플래시머 이중 헤드 픽 앤 플래시 머신은 두 가지 구성 요소를 동시에 장착 할 수있는 장치로 생산 효율성을 크게 향상시킬 수 있습니다.이중 헤드 픽 및 위치 기계는 다양한 유형의 부품의 대량 생산 또는 설치에 적합합니다..   5다기능 픽 앤 플래시 머신 다기능 픽 앤 플래시 머신 (Multi-function pick and place machine) 은 곰팡이와 작업판을 변경하여 여러 장의 장착 방법을 실현 할 수있는 장비의 일종이며 다양한 유형의 제품을 생산하기에 적합합니다.   6고 정밀 픽 및 위치 기계 고 정밀 픽 앤 플라스 기계는 매우 높은 정밀 montage를 달성 할 수있는 장치이며 마이크로 칩과 센서와 같은 고 정밀 전자 제품 제조에 적합합니다.   간단히 말해서, 다양한 종류의 픽 앤 플래시 머신은 다른 생산 필요와 설치 요구 사항에 적합합니다.그리고 제조업체는 자신의 필요에 따라 적절한 픽 앤 플래시 머신을 선택해야합니다..  

가난한 증가하는 품질은 절충된 제품 품질과 안정성의 결과가 될 수 있습니다. 다음은 가난한 증가하는 질에 대한 약간의 가능한 이유고 상응하는 해결책입니다 : 1. 성분의 위치는 정확하지 않습니다. 성분이 부정확하게 배치될 때, 그것은 가난한 증가하는 질의 결과가 될 수 있습니다. 다른 컴포넌트 형식과 크기에 따르면, 장착 헤드와 성분 사이의 더 갭은 조정되어야 하고 장착 헤드가 정확하게 성분의 자리를 발견할 수 있습니다.   2. 성분은 손상되거나 변형됩니다. 손상되거나 변형된 채 성분은 그들이 바르게 위치되는 것을 예방할 수 있습니다. 성분은 손상 또는 변형을 위해 확인되 그리고 만약 그렇다면 성분이 대체될 필요가 있습니다.   3. 더 패치 머리와 성분 사이의 더 갭은 너무 크거나 너무 작습니다. 장착 헤드와 성분 사이의 더 갭이 너무 크거나 너무 작을 때, 성분은 바르게 위치되지 않을지도 모릅니다. 다른 컴포넌트 형식과 크기에 따르면, 장착 헤드와 성분 사이의 더 갭은 성분이 바르게 위치될 수 있다는 것을 보증하기 위해 조정되어야 합니다. . 4.성분 오염 성분 오염물은 가난한 증가하는 질로 이어질 수 있습니다. 성분이 열조와 운송 동안 오염되지 않고 동시에, 성분이 장착 공정 동안 오염되는 것이 못하도록 된다는 것이 보증되어야 합니다.   5. 더 패치 머리와 성분 사이의 접촉 불량. 장착 헤드와 성분 사이의 접촉이 가난할 때, 그것은 성분이 바르게 위치되지 않게 할 수 있습니다. 장착 헤드와 성분 사이의 접촉이 좋다는 것이 보증되어야 하고 장착 헤드의 웨어가 정기적으로 확인되어야 하고 손상된 장착 헤드가 제시간에 대체되어야 합니다.

작동하기가 어려운 SMT 선택과 플레이스 기계가 되세요? 실제로, 그것은 매우 정확 방법에 따른 SMT 선택과 플레이스 기계를 운영하기 쉽습니다. 픽 앤드 플레이스 기계는 배치 장비의 주요한 장비 중 하나입니다. 고효율과 안정적인 성능 때문에, 그것은 우리의 생산에 큰 장점을 가져왔습니다. SMT 픽 앤드 플레이스 기계로, 우리는 매우 생산 효율을 향상시킬 수 있습니다. SMT 픽 앤드 플레이스 기계로, 우리는 고객들에게 고품질 제품을 제공할 수 있습니다. 그러므로, SMT의 역할은 대체할 수 없습니다. 중국에서 최고급 픽 앤드 플레이스 기계의 제조사로서, 치암하이 전자기계적이 전문 기술인들은 당신에게 SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 동작점을 말할 것입니다.   처음으로, 공통 부호가 선택과 플레이스 기계의 이해합니다 모두는 그 많은 기계를 알고 장비는 사용과 SMT 전에 배워질 필요가 있는 특별한 신호가 기계를 고르고 위치시킨라고 가지고 있는 우리는 어떤 예외가 아닙니다. 그리고 나서, 현재, 우리는 완전히 경고하고 있는 역할을 하기 위해, 이러한 신호의 의미와 기능을 이해할 필요가 있습니다. 완전히 픽 앤드 플레이스 기계를 이해한 후, 우리는 더 안전하게 픽 앤드 플레이스 기계를 사용할 수 있습니다.   두번째로, 좋은 벤처 기업 점검을 하세요 무엇보다도, 더 패치에서의 기압이 평균 범위 내에 포함되는지 결정하는 것은 매우 중요합니다 ; 둘째로, 간섭과 실패를 방지하기 위한 기계 안에 있는 어떠한 잔해도 있을지 ; 장기 일반적 사용을 보증하는 것은 키이기 때문에, 게다가 장착이 적소에 있다는 것을 보증하는 것은 또한 매우 중요합니다.   세번째로, 부트 순서를 보증합니다 픽 앤드 플레이스 기계를 사용할 때, 밀접하게 직원들의 안전과 기계의 사용과 관련되는 관심은 시동 시퀀스가 정확한지 지불되어야 합니다. 정확한 스타트업 시퀀스는 후속 연산과 작업을 위한 개런티입니다. 그러므로, 우리는 또한 부트 시퀀스에 특별한 주의를 기울일 필요가 있습니다.   네번째로, 우리는 활발히 중재하여야만 합니다 오랫동안 픽 앤드 플레이스 기계를 사용한 후, 그것은 필연적으로 기계를 소비하고 손상시킬 것입니다. 그러므로, 문제해결은 또한 중요한 일입니다. 이런 방식으로, 사전에 대비하는 문제해결은 제시간에 문제를 발견하고 신속하고 효율적으로 그들을 해결할 수 있습니다. 이것은 주된 목적이고 문제해결의 역할입니다.   치암하이 기술자들에 대한 해석을 들은 후, 당신은 SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 작전에 대한 더 깊은 이해를 합니까? 실제로, 당신이 선택과 플레이스 기계에 지시를 따르고 안전도 검사의 좋은 일과 방법의 설치 점검 모든 걸음도 그러하는 한 픽 앤드 플레이스 기계를 운영하기가 어렵지 않다는 것을 알 수 있습니다!   쓰세요 : 전자기계적인 치암하이

SMT 선택과 플레이스 기계 생산 라인은 신제품을 탑재할 때 라인을 바꾸고 재료를 로딩할 필요가 있습니다. 틀린 물질과 같은 문제를 줄이고 배치 프로세스에서 역행하기 위해, 적절한 오퍼레이터들은 그들의 작전을 표준화할 필요가 있습니다. 치암하이는 선택하고 플레이스 기계가 라인을 바꾸고 SMT 선택과 플레이스 기계 장비를 로딩하는 방법을 공유합니까? 常衡机LOGO   SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 연료 보급과 라인 이송 프로세스 동안, IPQC, 팀 리더, 기술자와 운영의 상응하는 입장들은 상응하는 체크 규칙을 가지고 있습니다. 일정 위치들은 다음과 같이 배열됩니다 :   1. 운영자 : 재료를 고르고 로딩하고, 역 테이블에 따라 적재 스테이션과 상술과 소재 갯수의 정확성을 셀프-체킹 책임이 있습니다 ;   2. 팀 리더 : 운영자의 공급의 정확성을 검토하는 것에 책임이 있습니다 ;   3. 기술자 : 스테이션 목록을 만들거나 받고, 탑재 프로그램을 편집하는 것에 책임이 있습니다 ;   4. IPQC : BOM, 패치 다이어그램, 공정 변경 순서 (ECN), 역사 레코드 테이블을 검색하고, 마침내 로딩 또는 리필의 정확성을 확인하는 것에 책임이 있습니다.   SMT가 신제품 또는 변화 라인을 생산할 때, 현장주임과 팀 리더는 상응하는 제품을 위한 정확한 역 테이블을 재료 가변기에 발행하고, 그리고 나서 역 테이블에 따라 바르게 기계에 재료를 로딩할 것입니다. 자재 코드, 브랜드, 상술, 모델, 공급 장치 종류, 극성, 기타 등등 성분의에 그 도장찍히고 효과적 정거장 테이블을 확인하세요. 조사가 괜찮고, 물질을 상응하는 정거장에 로딩하고, 팀 리더가 검토하고 IPQC가 체크할 것을 그리고 나서 통보한 후 ; IPQC는 역 테이블과 재료시방서와 소재 갯수에 따라 체크하고, 그것이 정확하다는 것을 확인한 후 첫번째 조각을 만들고 첫번째 조각을 확인하기 위해 그리고 나서 기술자를 통보합니다. 한 : (예를 들면 성분의 생산을 확인하세요 : 0402 0603 0805 1206, 기타 등등.) ;   비 : 다음과 같이 (그와 같은 부품의 상품 이름을 확인하세요 : R10K100K, 기타 등등.) ;   Ｃ : 성분 (D±0.5%F±1%J±5%K±10%)의 에러를 확인하세요 ;   Ｄ : 극성으로 튜브 또는 다이오드에 설치된 IC의 방향을 확인하고 주의깊게 그것의 극성과 상품 이름을 확인하세요.

SMT 픽 앤드 플레이스 기계는 첨단 기술 제품입니다, 안전하고 정동작이 매우 양쪽 기계와 사람들에 중요합니다. 안전하게 SMT 픽 앤드 플레이스 기계를 운영하기 위한 가장 기본적인 것은 운영자가 가장 정확한 판단을 가지고 있어야 하고 다음과 같은 기초적 안전 규정과 SMT 픽 앤드 플레이스 기계에 대한 요구가 따르게 되어야 한다는 것입니다 : SMT 픽 앤드 플레이스 기계   1. SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 운영자는 정확 방법 하에 훈련하는 작전을 받아야 합니다.   2. 픽 앤드 플레이스 기계를 확인하고 비상 버튼이 눌러질 때 기계의 유지가 이어야 하는 교체 일부 또는 수리와 내부 조절이 실행될 때 전력을 끄세요, 그러면 전력은 꺼집니다.   3. 읽기가 대등하게 되고 픽 앤드 플레이스 기계 (프로그래밍 컴포넌트)을 조정하는 것 언제든지 행동을 막기 위해 당신의 손에 있다는 것을 확인하세요.   4. 연결 안전장비가 언제든지 기계를 막도록 효과적인 채로 남아 있고 기계 위의 안전 탐지가 건너 뛰어지거나 단락될 수 없다는 것을 확인하시오 그러면 그렇지 않았다면 개인적이거나 기계 안전성 사고는 쉽게 일어날 것입니다.   5. 단지 한 운영자는 생산 동안 단일 기계를 운영할 수 있습니다.   6. 작전 동안 손과 머리와 같은 몸의 모든 일부가 기계의 운동의 더 레인지의 밖에 있다는 것을 확인하세요.   7. SMT 장비는 제대로 기초를 두어야 합니다 (정말로 기초를 두고 뉴트럴 라인에 연결되지 않습니다).   8. 가스 또는 극단적으로 더러운 환경에서 기계를 사용하지 마세요.   9.문제가 주의를 요합니다 : 훈련하는 것 받지 않았는 ①Those는 기계를 운영하는 것으로부터 엄밀하게 금지됩니다.   그렇지 않았다면 만약 운영 명세에 따라 엄밀하게 기계를 운영하면, 그것은 기계에 대한 손상을 야기시키거나 개인 안전을 위험에 빠뜨릴 수 있는 기계 관리자인 ②Safety 첫번째.   ③The 선택과 장소 기계 관리자는 주의하고 세심하여야 합니다.

픽 앤 플레이스 머신은 SMT 생산 라인에서 가장 중요한 장비이며 SMT 생산 라인에서 가장 많은 투자를 한 장비이기도 합니다.따라서 픽 앤 플레이스 머신의 수명을 최대화하고 비용을 효과적으로 절감하기 위해서는 픽 앤 플레이스 머신을 합리적으로 사용할 필요가 있습니다.픽 앤 플레이스 기계의 서비스 수명을 개선하는 방법은 무엇입니까?Charmhigh Electromechanical은 SMT 픽 앤 플레이스 기계의 서비스 수명을 개선하는 방법을 알려줍니다.   우선 픽 앤 플레이스 기계의 유지 보수가 매우 중요합니다. 1. 회로 기판 표면의 먼지와 스케일을 정기적으로 청소, 제거 및 세척하고 스케일과 먼지로 인해 장비 내부의 열 발산이 좋지 않아 장비가 과열되어 타버릴 수 있습니다. 2. 장비의 전자기 밸브, 내부 공기 회로, 진공 발생 장치, 실린더 등을 분해하여 청소하십시오.공기 회로의 오일 먼지를 제때 청소할 수 없으면 공기 회로를 차단하여 공기 회로를 차단하여 높은 던지는 재료를 생성합니다.심한 경우 내부 밀봉 링과 솔레노이드 밸브, 진공 발생기, 실린더 등의 구성 요소를 부식시켜 구성 요소가 손상되고 장비의 정상적인 생산에 영향을 미칩니다. 3. 픽 앤 플레이스 기계 제조업체의 장비는 보증 기간이 지났고 오랫동안 작동되어 장비에 대한 포괄적이고 전문적인 유지 보수를 수행하는 것이 불가능합니다. 일부 부품에는 숨겨진 위험이 있습니다. 장비, 그리고 장비는 광범위한 유지 보수가 필요합니다. 장비의 숨겨진 위험을 적시에 점검하고 발견하고 해결하여 장비 고장 빈도를 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.   4. 장비를 장기간 사용하면 장비의 관련 부품이 마모, 노후화 및 변위될 수 있습니다.장비의 가장 원래 매개변수는 더 이상 장비의 현상 유지에 적응할 수 없으며 장비의 장착 정확도에 심각한 영향을 미쳤습니다.따라서 장비를 정기적으로 점검해야 합니다.장비가 가장 정밀한 상태로 생산되도록 교정하고 제품의 품질을 향상시킵니다.   5. 장비의 정기적인 유지 보수 및 회사의 생산 조건에 따른 유지 보수 주기의 합리적인 계획은 던지는 속도를 효과적으로 줄이고 경보 수를 줄이며 기계 생산 효율성을 향상시키고 픽 앤 플레이스 기계 고장을 줄일 수 있습니다.   6. (전동체의 산화 및 부식 방지) 습한 환경에서 장시간 작업하고 수분의 영향을 받기 쉬우므로 내유화가 우수한 윤활제가 필요합니다.설치 유형이 더 복잡하고 공기 중의 먼지가 유압 시스템에 유입되어 심각한 윤활유 오염을 일으켜 사용자가 윤활유를 자주 닦고 교체해야 합니다. SMT 마운팅 및 가공 기업의 경우 픽 앤 플레이스 기계의 서비스 수명을 개선하면 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 생산 효율성도 높일 수 있습니다.픽 앤 플레이스 머신을 합리적으로 사용하고 픽 앤 플레이스 머신을 유지 관리하는 한 픽 앤 플레이스 머신의 수명이 향상되고 픽 앤 플레이스 머신의 가치가 극대화됩니다. SMT 픽 앤 플레이스 기계 생산을 선택하려면 강력한 기업을 찾아야 합니다.Hunan Charmhigh Electromechanical Co., Ltd.는 국내 최고의 고급 SMT 지능형 장비이며 국제 수준의 균질 경쟁에 적극적으로 참여합니다!더 철저한 맞춤화, 더 나은 품질, 더 나은 서비스로 다양한 국내외 기업의 변형, 제품 업그레이드 및 대규모 생산을 위한 지능형 제품과 최적화된 솔루션을 전방위적으로 제공하는 기업입니다.

SMT 픽 앤드 플레이스 기계가 여러 가지 이유 때문에, 한동안 사용될 때, 거기는 생산 과정에서 이상 상황이 있을 수 있습니다. 약간의 이상 상황에서, SMT 픽 앤드 플레이스 기계 기술자들은 제시간에 그들을 상대하기 위해 어떤 지식에 정통할 수 있습니다. 약간의 이상 상황 그것이 빠른 시간 안에 보고되고 처리됩니다.치암하이 전자기계적이 국내 픽 앤드 플레이스 기계는 SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 생산 과정에서 비정상이 조작법을 공유합니다.   피르스트-SMT 골라내어 붙이기 기계의 생산과 작전 알람 정보와 처리 1.불충분한 진공 : 흡입 노즐은 차단되거나 수신 파이프가 차단되거나, 대체하기 위한 기술자에게 흡입 노즐을 통보하거나 흡입 노즐과 수신 파이프를 청소합니다 ;   2.불충분한 기압 : 기계의 급기 연결기가 새고 있는지 체크하고, 다루기 위한 기술자 또는 엔지니어에게 그것을 통보하세요 ;   3.Ｙ 치환 과잉인 장착 헤드 Ｘ : 매뉴얼 변위 과잉은 켜지고 정상적으로 운영할 수 있습니다, 동작 과정에서 비정상이 있다면 엔지니어가 체크한다고 통보되어야 합니다 ;   4.PCB 전송 오류 : A. 들락날락 전송은 매끄럽지 않고 PCB 보드의 사이즈가 비정상입니다. 결함 제품의 크기는 뒤로 공급되어야 합니다 그리고 동시에 검역을 위해 IPQC에 보냈습니다 그리고 기술자가 개선을 위해 뒤로 공급되어야 합니다 ; 비. SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 선로 문제는 재생 기술자에 의해 향상되어야 합니다 ;   5.위치되지 않는 제품의 취급 : A. 오작동의 경우에, 기술자는 보충적 장착을 위한 기계 안으로 그것을 재전송한다고 통보되어야 합니다 ; 비. 이상 중단의 경우에, 기술자는 그것을 취급한다고 통보되어야 합니다 ;   6.날아다니는 부분 또는 사라진 배치를 탑재하는 것 : A. 흡입 노즐은 나쁘고 기계가 성분의 상응하는 흡입 노즐을 확인하기 위해 중지되어야 합니다 ; 비. 진공은 불충분하고 기술자가 진공 점검을 실시한다고 통보되어야 합니다 ; Ｃ. PCB는 잘 고쳐지지 않고 PCB 고정 상태를 확인합니다 ;   7.SMT 증가하는 일탈 : A.Fixed는 일탈과 정규성을 배치하고 좌표가 기술자에 의해 변경됩니다 ; 비. PCB는 적당히 고쳐지지 않고 (표면이 배치 동안 평탄하지 않고 침몰하고 변하기 쉽습니다) 위치 결정 장치를 확인하고 재조정합니다 ; Ｃ. 그것은 땜납 페이스트의 가난한 점착성에 의해 초래되며, 그것이 분석될 필요가 있고, 기술자들 또는 엔지니어들에 의해 다루었습니다. 세컨드-SMT 픽 앤드 플레이스 기계 정전 또는 환경적 (전격적) 처리 1. 뇌전 기상의 경우에, 생산될 제품은 가능하고 통보된 것 만큼 으로 깨끗이 되어야 합니다 ;   2. 정전 동안 장비의 전력을 끄고, 전력이 공급되는 후에 기계를 재작동 하고, 기계에서 생산되는 제품을 처리하세요.   SMT 픽 앤드 플레이스 기계 기계의 비정상이 배치 질의 티르드-핸들링 관련 규격이 충족되지 않을 때, 피드백은 기술자 또는 엔지니어를 지휘관, 장비에 주어져야만 합니다.   재료를 던지는 포스-SMT 픽 앤드 플레이스 기계 기계는 기준을 초과합니다 기술자들, 상사들과 처리를 위한 관련된 사람에게 보고하세요.   SMT 선택과 장소 기계 장비의 피프스-트러블슈팅 : 1.그것은 바로 중지되어야 하고 장비 기술자 또는 엔지니어가 그것을 해결하고 레코드에 녹음하여야 합니다.   2.상기 언급된 문제점 뿐 아니라 미래에 어떠한 다른 것들도 있다면 당신은 우리와 의사소통하고 그들을 상대할 수 있습니다!

1. 수정 성분종류, 모델, 액면가와 각각 국회 표지 성분의 극성과 같은 특징적 점수가 제품 조립도와 일정을 위한 요구조건을 충족시킬 것이고, 잘못된 장소에서 붙여질 수 없다는 것이 요구됩니다.   치암하이 P&P 기계 2. 정확한 위치성분의 단말기 또는 핀은 최대한 많이 패드 패턴으로 제휴되고 집중되고 성분의 납땜 단부가 땜납 페이스트 패턴과 연락한다는 것을 보증하는 것은 또한 필요합니다. 성분의 장착 위치는 프로세스 요구 사항을 충족시켜야 합니다. 양쪽 끝, 윙형 핀과 제이 형태 핀 장치와 구형 핀 장치에 있는 칩 부품에 대한 장착 위치 요구는 다음과 같습니다 : 2 마지막과 ①Chip 성분 : 2 말에 있는 칩 부품의 셀프-포지션링 효과는 상대적으로 큽니다. 증가할 때, 성분 폭의 1/2 이상은 패드위에 중첩되고 길이 방향에서 2 마지막은 단지 상응하는 패드에 랩에 필요하고 땜납 페이스트 패턴과 연락합니다, 그것이 리플로우 동안 셀프인 자리잡힐 수 있지만, 그러나 단말기 중 하나가 패드에 싸이지 않거나, 땜납 페이스트 패턴과 연락하지 않으면, 그것이 리플로우 또는 가동교 동안 바뀔 것입니다. ②wing-shaped 핀과 제이 형태이 SOP, SOJ, QFP, PLCC와 기타 장치에 대해, 장치를 고정합니다, 셀프-포지션링 효과가 상대적으로 작습니다, 증가하는 벌충이 리플로우 납땜에 의해 보정될 수 없습니다.만약 장착 위치가 무방한 편차 범위를 초과하면, 그것이 용접을 위해 리플로우 오븐에 들어가기 전에 손으로 보정되어야만 합니다.그렇지 않았다면, 그것은 리플로우 납땜 뒤에 수리되어야 합니다,그것은 인시와 재료의 폐기물을 야기시키고, 심지어 제품 신뢰도에 영향을 미칠 것입니다.장착 위치가 생산 과정 동안 무방한 편차 범위를 초과하는 것을 발견할 때, 증가하는 좌표는 제시간에 보정되어야 합니다.장착 위치가 정확할 것을 매뉴얼 증가하거나 매뉴얼 타이밍은 요구합니다, 핀이 패드와 일직선으로 정렬되고, 중심이 되었습니다. 부정확하게 그것을 위치시키지 마세요. 땜납 페이스트 패턴과 원인 가교의 접착성을 회피하기 위해, 정렬을 발견하기 위해 땜납 페이스트에 그것을 끄세요. ③Ball pin 장치 :BGA, CSP와 다른 둥근 pin 장치의 패드 영역이 구성 본체의 지역과 관련하여 상대적으로 크기 때문에, 셀프-포지션링 효과가 매우 좋아서 이러한 2 지점이 충족되는 한 하나는 BGA의 솔더 볼이 하나씩 차례로 상응하는 발사대에 해당된다는 것입니다 ;두번째로, 솔더 볼의 센터와 발사대의 센터 사이의 최대 오프셋은 솔더 볼의 지름의 1/2 이합니다. 3. 압력 (높이를 고르고 위치시키세요) 적절합니다.선택과 장소 압박 (Z축 높이)은 적절하여야 합니다.더 패치 압력은 너무 작고, 구성하고 있는 땜납 말 또는 핀이 땜납 페이스트의 표면에 떠있고, 땜납 페이스트가 열전달과 리플로우 납땜 동안 위치 시프트를 생산하도록 쉬운 컴포넌트스.에 전념할 수 없습니다, 게다가 Z 축의 높이가 너무 높기 때문에, 요소가 장착 동안 높은 곳으로부터 떨어질 때, 그것은 변화에 장착의 입장을 야기시킬 것입니다 ;칩 압력이 너무 높고 땜납 페이스트의 양이 또한 매우 밀려나면, 그것은 찔리는 땜납 페이스트를 야기시키기 쉽습니다, 가교가 리플로우 납땜 동안 발생하기 쉽습니다. 동시에, 칩의 입장은 슬라이딩으로 인해 이동되고 요소가 심한 경우중에 손상될 것입니다.

선택과 플레이스 기계를 위해 공기 압축기를 선택하기 위한 요구가 무엇입니까?   장착 공정은 픽 앤드 플레이스 기계가 진공 펌프를 통하여 다양한 구성 요소를 회로판에 탑재하기 위해 진공 흡착과 취입력을 사용한다는 것입니다. 공기 압축기는 픽 앤드 플레이스 기계의 작전 동안 필요합니다. 치암하이 전자기계적이 공유되 픽 앤드 플레이스 기계를 위해 공기 압축기를 선택하기 위한 요구가 무엇입니까?   공기 압축기를 위한 픽 앤드 플레이스 기계를 위한 선택 요구 사항은 주로 다음과 같습니다 : 1. 압축된 공기는 충분히 마르고 공기 압축기가 추운 드라이어를 갖추고 있어야 합니다. 2. 먼지, 석유와 압축된 공기에서 다른 잡지는 가능한 것만큼 적은 있어야 하고 필터가 설치되어야 합니다. 3. 압축된 공기에서의 압력은 압력 요구사항을 충족시키고 오랫동안 끊임없이 일하기에 충분히 안정적임에 틀림없습니다. 그것은 보통 연속된 작업을 보증하기 위한 공기 압축기의 두 세트로, 공기 저장 탱크를 갖추고 있어야 합니다.   자동 선택 입력과 플레이스 기계를 위해 공기 압축기를 선택할 때, 공기소비량을 평가하는 것은 필요합니다. 더 큰 공기소비량, 선별적 공기 압축기가 조금 더 클 것입니다.   공기 압축기는 전력 장비가 일반적으로 기계적 에너지를 가스 압력으로 변환시킬 수 있는 제조업에 사용했다는 것 입니다. 모든 픽 앤드 플레이스 기계는 사용되어야 합니다. 그것의 기능은 공기를 공급하고 생산에 요구된 가스를 제공하는 것입니다. 선택과 플레이스 기계 산업은 밀접하게 공기 압축기와 관련됩니다. 공기 압축기를 선택할 때, 큰 제조업체를 선택하려고 하세요. 필요하다면, 당신은 전원을 절약하기 위해 영구 자석 가변 주파수 공기 압축기를 선택할 수 있습니다.

산업을 제조하는 세계적 전자의 급격한 발달과 함께, 내 국가의 골라내어 붙이기 기계 기술은 점점 더 성숙하게 되었고, 또한 중국에서 큰 SMT 사용자 층을 가질 뿐만 아니라, 그것의 문을 외국 도시에 개방하고, 고객들의 신뢰를 얻었습니다!   픽 앤드 플레이스 기계는 SMT 생산 라인에서 주요 장비입니다. 장착 헤드를 이동함으로써 정확하게 표면 고정 성분을 PCB 상의 패드에 두는 것은 일종의 장비입니다. 요즈음, 픽 앤드 플레이스 기계는 다음으로 분할됩니다 검사용 생산 가공 타입, 고정밀 소체적 타입, 경제적이 다용도의 타입, 중간 속도 범용 형태, 고속 고정밀 멀티 기능 타입.   어떻게 우리가 우리에게 어울리는 선택과 플레이스 기계를 선택합니까?   1. 생산 속도와 효율성 : 처음으로 생산수요를 고려하고 또한 물론, 생산 속도, 정확성과 효율성을 만날 수 있는 선택과 플레이스 기계가 계획이 단기간이고 미디엄-터텀 간주한다는 것을 결정하세요.   2. 증가하는 공급자들의 사정 : 픽 앤드 플레이스 기계를 선택할 때 시장에서의 픽 앤드 플레이스 기계와 셀프 조사 능력과 좋은 평판에 대한 공급자의 초점과 구전 효과는 고려할 우리를 위한 중요 요소이고 그것은 또한 픽 앤드 플레이스 기계를 선택하기 위한 중요한 보증입니다.   3. 픽 앤드 플레이스 기계 평가의 주요 요소 : (1) Y-축 이중 구동 : 듀얼 서보 모터는 픽 앤드 플레이스 기계가 오랫동안 고속으로 일하고 있다는 것을 보증하면서, 이동하기 위해 효과적으로 그리고 동시에 보를 운전할 수 있습니다. 정확성과 신뢰성, 고속 선택을 위한 주요 기술 중 하나 그리고 Y-축 이중 구동과 플레이스 기계를 개선시키기 ; (2) 열 보상 구성 : 온도 또는 일 생성된 열, 이로써 기계의 실장 정확도에 영향을 미치는 장치 관련 부속물 변화의 전개 계수에 의해 영향을 받습니다. 열 보상은 기계의 장기간 안정성을 보장하기 위해 정확성 모니터링과 자동 교정을 실현할 수 있습니다. (3) CPK 점검을 지원할 지 : CPK는 선택의 정확도와 안정성을 검증하기 위한 가장 과학적 통계적 방법이고 SMT 산업에서 플레이스 기계입니다. CPK 정확도는 뱃치 장착의 포괄적 정확도가 일련의 요인에 의해 결정한 기계 위의 PCB 보드의 속도 관련 위치 결정 정밀도, 반복 정확도, 회전 정확도, 이미지 획득 정확도, 영상 인식 처리 정확도, 장착 공정 제어 정밀도, PCB 보드 교정 정확도, 열영향 정확도,와 진동을 언급합니다. 만약 픽 앤드 플레이스 기계가 CPK 시험을 지원하지 않으면, 제조에 의해 맞춤화된 시험 표준과 방법이 획득한 데이터가 믿을 만하지 않습니다. (4) 장착 헤드와 카메라 비젼 시스템의 구조 : 각각 장착 헤드는 독립적 장착 헤드 모터와 회전 모터에 의해 제어되며, 그것이 빨리 그리고 정확하게 인지될 수 있습니다. (5) 오토매틱 노즐 변화 : 오토매틱 노즐 변화는 다양한 구성 요소의 크기를 기반으로 하고 기계를 막지 않고 증가하는 다른 구성 요소의 필요를 충족시켜 주기 위해, 자동적으로 노즐을 분배하고 대체합니다. 어떤 자동 노즐 교체가 있다면 생산에 대한 영향은 설명받지 않을 것입니다 : 조건 : 각각 흡입 노즐에 해당한 장착 지점의 수는 다음과 같습니다 : 전체 성분수는 288이고 스티커의 수는 6 입니다, CN040에 해당한 성분수가 240이고 CN065에 해당한 성분수는 20 입니다, CN100에 해당한 성분수가 20이고 CN220에 해당한 성분수가 갯수가 8개 부분이라는 것 입니다. 위에서 말한 계합 관계, 계획에 따른 흡입 노즐을 자동 대체는 6 헤드들의 동시 생산을 보증하기 위해 자동적으로 흡입 노즐의 할당과 대체를 최적화할 것입니다. 전체 라운드 수는 다음과 같습니다 : (240+20+20+8)/6=48과 48개 라운드는 생산을 완료하도록 요구됩니다. 어떤 자동 노즐 교체 : 논스톱의 경우에, 픽 앤드 플레이스 기계의 6개 장착 헤드들은 생산을 만나기 위해 다른 노즐을 갖추고 있을 필요가 있습니다. CN040에 해당한 성분수는 240입니다. 3개의 첨부 헤드들의 최적 할당에 따르면, 3개의 흡입 노즐은 할당되고 다른 3개 머리들이 각각 CN065, CN100과 CN220 노즐을 설치하도록 요구됩니다. 장착을 완료하는데 80개 라운드가 걸립니다. (6) 장착 속도 : 속도와 협의할 때, 기본 문항은 IPC9850의 실제 장착 속도인 입니까? 과거에 픽 앤드 플레이스 기계의 제조들은 그들의 장비의 출력과 증가하는 능력의 성능을 설명하기 위해 그들의 정의된 매개 변수와 방법을 사용했습니다. 결과적으로 많은 기술적 인디케이터의 정의와 측정 방법, 표시된 속도의 상충은 어떤 비교도 가지고 있지 않습니다. 정확히 IPC9850 표면 부착 장비 성능 테스트 프로그램을 공식화하는 것을 서로 돕고, 일련의 측정 윈칙, 도구, 방법과 데이터 자동 처리와 분석 모델들을 제안한 것은 IPC 조직 하에 조립 장비 소위가 선택과 플레이스 기계 제조들과 사용자들을 조직한 이 필요입니다. 공식적으로 2002년 7월에 산업 기준이 되었습니다. 그러므로, 현재 선택과 장소 기계 제조사에 의해 표시된 속도가 IPC9850 기준을 기반으로 하지 않으면, 어떤 기준값이 없습니다. (7) 진공 펌프 : 고속 선택과 플레이스 기계 진공 펌프는 필요한 구조이며, 그것이 안정적 진공을 보증할 수 있고 고속 흡착 작용 장치가 장착 동안 더 믿을 만합니다.   게다가 좋은 픽 앤드 플레이스 기계의 비용 성능에 대한 주의 집중은 종종 직접적으로 비례하고 가격 때문에 맹목적으로 선택하지 않습니다, 내가 위에서 말한 내용이 당신이 당신을 위한 적당한 픽 앤드 플레이스 기계를 발견할 수 있도록 도와 줄 수 있기를 희망합니다.

1.복선 구조 SMT 픽 앤 플레이스 기계의 효율적인 양방향 운반 구조는 생산 효율성을 향상시키기 위해 개발되었습니다.기존의 단방향 픽 앤 플레이스 기계의 성능을 유지하면서 PCB 운송, 위치 지정, 검사, 수리 등을 양방향 구조로 설계하고 PCB를 조립합니다.점진적인 증가는 효과적인 작업 시간을 줄이고 기계 생산성을 향상시키기 위해 크기 증가에 대처하기 위해 픽 앤 플레이스 기계를 생성합니다.   2.고속, 고정밀, 다기능 새로운 픽 앤 플레이스 기계는 고속 및 고성능을 향해 발전하기 위해 노력해 왔으며 고정밀 및 다기능 방향으로 잘 수행되었습니다.표면 실장 부품의 지속적인 개발로 인해 BGA, FC, CSP 등과 같은 새로운 패키지에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있습니다.새로운 픽 앤 플레이스 기계에 스마트 컨트롤이 도입되어 높은 생산 능력을 유지하면서 오류율이 낮아 IC 실장 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라 더 높은 정밀도를 보장합니다.       삼.다중 캔틸레버, 다중설치헤드 및 여러 공급 스테이션 마운팅 헤드의 수와 피딩 스테이션의 수는 이전에 비해 증가하고 있으며 표면 실장 부품의 유형은 상대적으로 증가하고 있습니다.이러한 이유로 픽 앤 플레이스 머신의 향후 발전 방향은?멀티캔틸레버공작기계와 터렛공작기계의 조합 개발용   4.모듈식 모듈 기계에는 다른 기능이 있습니다.다른 구성 요소의 설치 요구 사항에 따라 다른 정밀도와 장착 효율에 따라 더 높은 효율을 달성할 수 있습니다.주문이 증가하면 필요에 따라 새로운 기능 모듈 기계를 추가할 수 있습니다.미래의 유연한 생산 요구를 충족하기 위해 이 기계의 모듈식 구조는 고객들 사이에서 매우 인기가 있습니다.   5.자동 프로그래밍 새로운 시각화 소프트웨어 도구에는 자동 "학습" 기능이 있습니다.시스템에 매개변수를 수동으로 입력하는 대신 엔지니어가 장치를 비전 카메라로 가져간 다음 사진을 찍으면 시스템이 자동으로 포괄적인 CAD와 같은 설명을 생성합니다.이 기술은 장비 설명의 정확성을 향상시키고 많은 운영자 오류를 줄입니다.   6.액세서리 개발 방향 픽 앤 플레이스 기계에는 먼지 제거 및 정전기 제거 장치, 정전기 제거 및 자동 공급 기능이 있는 유지 관리가 필요 없는 피더, 흡입 노즐 자동 청소 장치가 있는 노즐 ​​교환 스테이션, 마운팅 플랫폼용 진공 흡입 장치가 장착되어 있습니다. , 마운팅 헤드와 흡입력의 폐쇄 루프 제어 및 디지털 디스플레이 등

오늘, 신제품을 만들 때 나는 픽 앤드 플레이스 기계의 작전과 데밧깅법을 당신에게 소개할 것입니다. 새로운 곱 시퀀스가 완성되고 최적화될 때, 그것은 생산을 탑재하기 위한 선택과 플레이스 기계에 이 순서를 운영하도록 필요합니다. 이상적인 상태는 제품이 연속적으로 기계의 제어기를 로딩되고 부품이 공급 장치의 재료표에 따라 설치되었던 후, 선택하고, 개최된 후 기계가 안정적이고 연속 대량 생산을 시작할 수 있다는 것입니다. 그러나 실제로, 픽 앤드 플레이스 기계가 참으로 안정하게 그리고 끊임없이 생산할 수 있기 전에 약간의 장기 연속하는 디버깅과 검사용 생산을 통과하도록 종종 필요합니다. 다음의 영역, 명령과 데이터베이스는 조정될 필요가 있을 수 있습니다.   1.컴포넌트 데이터베이스에서 매개 변수프로그래밍의 초기에, 때때로 회로판과 성분의 어떤 샘플이 없고 프로그래밍이 단지 CADB0M 또는 회로판의 증가하는 그래픽을 통해 실행될 수 있습니다. 지역 성분이 표준 구성 요소가 아니기 때문에, 똑같은 성분 정보는 그것이 딸려 있는 표준 데이터베이스에서 발견될 수 없습니다. 최근에 이루어진 컴포넌트 데이터베이스는 성분의 식별 가능 특징, 성분의 흡수, 등등 노즐 선택, 카메라 인식 조명 세팅, 공급 장치 선택과 부품 방향, 등과 같은 기계 위의 신분증을 통하여 수정의 목적을 달성하기가 어렵습니다. 2.성분의 증가하는 좌표 순차적 생산 동안, 때때로 회로판의 원래 좌표 데이터는 얻을 수 없고 순서에서 좌표가 순서 기계에 의해 획득되거나 다른 기계의 순서에 의해 획득됩니다. 데이터 포인트의 3.coordinates때때로 획득한 회로판 좌표 데이터는 성분의 증가하는 좌표 그러나 참조사항의 전혀 좌표만을 가지고 있지 않습니다. 4.공급 장치 모델과 배향순차적 생산에, 성분과 패키징의 어떤 샘플이 종종 있지 않고 공급 장치의 모델과 성분의 방향이 과거 경험을 기반으로 결정될 필요가 있습니다. 약간의 성분의 픽 업 연구소는 공급 장치의 디폴트 값과 일치하지 않고 부품 공급기의 픽 업 위치가 다시 칼리브레이트되고 변경될 필요가 있습니다. 위에서 말한 내용은 약간의 픽 앤드 플레이스 기계 작동이고 신제품을 만들 때 보일 데밧깅법입니다. 나는 그것이 내용을 읽고 있는 당신에게 도움이 될 수 있기를 희망합니다!   치암하이 전자기계적 Co., Ltd．는 R&D, 생산과 멀티 기능 장착기을 판매, 픽 앤드 플레이스 기계의 선도 브랜드를 전문으로 합니다!

SMT 픽 앤 플레이스 기계 던지기 재료는 SMT 산업의 생산 공정에서 재료를 흡수하거나 재료를 던지기 상자 또는 다른 장소에 던지거나 위의 던지기 동작을 수행 한 후 달라 붙지 않는 위에서 언급 한 던지기 동작을 말합니다. 물질을 흡수합니다.     재료 투척으로 인한 재료 손실은 생산 시간을 연장하고 생산 효율성을 감소시키며 생산 비용을 증가시킵니다.   픽 앤 플레이스 기계의 재료 던지는 것은 픽 앤 플레이스 기계의 작동에서 일반적인 현상이며, 국내 또는 수입 픽 앤 플레이스 기계는 재료 던지기 현상을 갖습니다.그러나 일단 던지는 비율이 기준치보다 높으면 픽 앤 플레이스 기계가 고장난 것을 의미하며, 던지는 비율이 너무 높을 때 해결 방법을 찾아야 합니다.   SMT 업계에서 인정한 픽 앤 플레이스 머신 던지기 표준 클래스 A 재료(IC 클래스)는 0입니다. 클래스 B 재료(트랜지스터 다이오드)는 1‰ C급 재료(Chip 재료)는 3‰   픽 앤 플레이스 기계의 비정상적인 재료 던지기에 대한 일반적인 이유는 주로 노즐 막힘, 시력 저하, 잘못된 공급, 공기압 부족, 잘못된 구성 요소 매개 변수, 잘못된 구성 요소 및 피더 변형을 포함합니다.   그렇다면 일상 생산에 투입되는 비정상 물질 문제는 어떻게 해결해야 할까요?   1 이유: SMT 픽 앤 플레이스 기계의 흡입 노즐이 변형, 막힘 및 손상되어 공기압 부족, 공기 누출로 인해 재료를 흡수할 수 없고, 재료를 잘못 회수하고, 식별할 수 없기 때문에 재료를 던집니다. 대책 : 흡입 노즐을 정기적으로 점검, 청소 및 교체하십시오.   2 이유: SMT 픽 앤 플레이스 기계는 시력이 좋지 않고 시각 또는 레이저 렌즈가 청소되지 않았으며 식별을 방해하는 잡화, 식별 광원이 부적절하게 선택되고 강도 및 그레이 스케일이 충분하지 않으며 식별 시스템이 부서지다. 대응책: 식별 시스템의 외관을 청소 및 닦고 잡화 등을 깨끗이 제거하고 광원의 강도 및 그레이스케일을 조정하고 식별 시스템 구성 요소를 교체하십시오.   삼 이유: 픽 앤 플레이스 기계가 재료의 중심에 있지 않고 픽업 높이가 올바르지 않아(일반적으로 0을 친 후 0.05mm 누름을 기준으로 함) 편차를 형성합니다.픽업이 올바르지 않고 오프셋이 있습니다.데이터 매개변수가 일치하지 않으며 식별 시스템에서 유효하지 않은 것으로 폐기됩니다.   4 이유 : 픽 앤 플레이스 기계의 공기압이 부족하고 진공 공기 파이프 채널이 매끄럽지 않거나 진공 채널을 막는 가이드가 있거나 진공 누출로 인해 공기압이 부족하고 재료를 집을 수 없거나 줍고 나서 붙여넣기 하는 도중에 떨어집니다. l 대책 : 기압 급경사를 장비의 필수 기압 값 (예 : 0.5 ~ 0.6Mpa)으로 조정하고 기압 파이프 라인을 청소하고 새는 공기 경로를 수리하십시오.   5 이유: 수정된 SMT 픽 앤 플레이스 기계 프로그램에서 구성 요소의 매개변수 설정이 올바르지 않고 들어오는 재료의 크기 및 밝기와 같은 매개변수와 일치하지 않아 식별 오류가 발생하고 버려집니다. 대책: 구성요소 매개변수를 수정하고 구성요소의 최상의 매개변수 설정을 검색합니다.   6 이유: SMT 칩 구성 요소의 들어오는 재료는 불규칙하며 핀 산화와 같은 자격이 없는 제품입니다. 대응책: IQC는 들어오는 자재를 잘 검사하고 결함이 있는 제품에 대해 부품 공급업체와 소통합니다.   7 이유 : 픽 앤 플레이스 머신의 피더 위치가 변형되고 피더의 피딩이 불량합니다 (피더의 래칫 기어가 손상되고 재료 벨트의 구멍이 피더의 래칫 기어에 달라 붙지 않음) , 피더 아래에 이물질이 있거나 스프링이 노후화되었거나 전기 고장), 재료 고장 또는 재료 제거 불량 및 피더 손상을 초래합니다. 대책: 피더 조정, 피더 플랫폼 청소, 손상된 부품 또는 피더 교체.

SMT 생산 과정에서 코어 제조 장비는 SMT 선택이고 플레이스 기계입니다. 모든 생산 장치는 SMT 선택과 플레이스 기계 주위에 개발됩니다. 동시에, SMT 픽 앤드 플레이스 기계는 로봇에 또한 동등한 세련된 자동화 생산 장비입니다. 만약 픽 앤드 플레이스 기계가 실패하면, SMT 생산 작업장에서 모든 일이 중지될 수 있을 뿐일 것이고, 그래서 SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 작전이 작전 예방책을 메모리화하여야 합니다. 치암하이 전자기계적이 최고급 국내 픽 앤드 플레이스 기계는 여기의 예방책과 SMT 선택과 장소 기계 조작에 대한 세부를 공유합니다. 그것들을 가지고 있습니까?     처음으로, 무엇이 SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 작전을 위해 예방책과 세부입니까?   1. SMT 선택과 플레이스 기계 안에서 음란과 이질 물질이 있을지 확인하고, 누구가 있다면 제시간에 그들을 청소하세요 ; 2. 공급 장치가 비정상적으로 위치되는지 체크하세요 ; 3. 노즐 기본 설정 상태를 비정상인지 체크하세요 ; 4. 안전 차폐 장치가 비정상인지 체크하세요 ; 5. 거기가 장비 주위에 위험한 안전상 위험이 있는지 체크하세요 ; 6. 처음으로, SMT 선택과 플레이스 기계 전원 공급기, SMT 장비의 안전 기술적 운용 상술에 따르면, 기압과 정격 전압이 정상적인지 체크하고, 그리고 나서 그것을 켭니다 ; 7. 둘째로, 우리는 SMT 픽 앤드 플레이스 기계에서의 진공압이 장비를 위한 요구조건을 충족시키는지 체크할 필요가 있습니다. 픽 앤드 플레이스 기계의 진공값은 보통 약 5.5 술집입니다 ; 8. 픽 앤드 플레이스 기계 서보 시스템을 켜세요 ; 9. 픽 앤드 플레이스 기계의 Ｘ와 y축을 소스 점의 초기 위치로 되돌리세요 ; 10. PCB (폴리염화비페닐) 회로판의 폭에 따름으로써 SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 통신 방식의 가이드 레일 폭을 조정하세요. 1 밀리미터까지 PCB (폴리염화비페닐) 폭보다 더 크고, 동시에 PCB (폴리염화비페닐)이 가이드 레일에 자유로이 미끄러지는다는 것을 가이드 레일 폭은 보증합니다 ; 11. 동시에 장치를 배치하는 PCB (폴리염화비페닐)을 구축하세요.   두번째로, SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 안전한 사용을 위한 예방책. 1. 기계가 작전에 있을 때, 그것은 기계 안으로 더 헤드와 손과 다른 일부를 확장하도록 허용되지 않습니다. 2. 재료를 바꿀 때, 기계를 막고 안전문을 열기 위해 확신하세요거나, 재료를 바꾸도록 긴급 스위치를 압박하세요. 3. 긴급이 있다면, 먼저 긴급 스위치를 누르고, 해결하기 위한 장비 기술자들에게 그것을 그리고 나서 통보하 세요.   세번째로, SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 주유 작업을 위한 예방책 SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 재료를 바꿀 때, 재료의 간격을 보는 것은 필요합니다. 재료띠 위의 더 홀과 더 홀 사이의 표준 거리는 4 밀리미터이고 일반적 물질의 간격이 4 밀리미터입니다. 특정 물질 패키징은 그곳의 많은 홀이 어떻게 물질 사이의 거리를 결정하기 위한 물질의 사이에 있는지 에 달려있습니다.   앞으로, SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 라인을 바꿀 때 로딩되는 것 전후에 주의를 요하는 물질. 1. 피딩되기 전에, 공급 장치 표를 청소하고 거기가 공급 장치가 이탈되게 하는 공급 장치 하에 성분 또는 다른 잡화가 있는지 체크하세요. 있고 그들을 제거하면. 2. 공급 장치가 부적당한 위치에 있는지 물질을 로딩한 후, 물질이 적소에 있는지 체크하세요 그리고, 체크하기 위해 이동 렌즈를 사용하세요.

또한 픽 앤드 플레이스 기계와 고속 픽 앤드 플레이스 기계를 다기능하기 위해, 종종 들리는 픽 앤드 플레이스 기계의 분류가 무엇입니까? 픽 앤드 플레이스 기계는 SMT 생산 과정에서 가장 중요한 생산 장치입니다. 일반적으로, 더 커먼 픽 앤드 플레이스 기계는 중간 속도와 고속 픽 앤드 플레이스 기계, 단일 기능과 다중 기능 선택과 플레이스 기계, 기타 등등과 같은 속도와 기능에 따라 분류됩니다. 실제로, 많은 유형의 픽 앤드 플레이스 기계가 있습니다. 그것을 당신에 도입하게 해주십시오. --- 치암하이 전자기계적 다중기능 픽 앤드 플레이스 기계 1. 속도에 의해 픽 앤드 플레이스 기계를 분류하세요 중간 속도 픽 앤드 플레이스 기계, 고속 선택과 플레이스 기계와 초고속 픽 앤드 플레이스 기계.   2. 기능상으로 픽 앤드 플레이스 기계를 분류하세요 고속 / 초고속은 기계 (주로 약간의 정칙 성분을 탑재하세요) 고르고 위치시키고, 픽 앤드 플레이스 기계를 다기능합니다 (주로 약간의 불규칙 요인을 탑재하세요). 3. 방법을 탑재하는 것에 의한 선택과 플레이스 기계를 분류하세요 연속하는 픽 앤드 플레이스 기계, 동시 선택과 플레이스 기계와 동시 온라인 픽 앤드 플레이스 기계. 4. 원리로 일함으로써 픽 앤드 플레이스 기계를 분류하세요 붐 종류 픽 앤드 플레이스 기계, 혼합 선택과 플레이스 기계, 작은 탑 선택과 플레이스 기계와 큰 병렬 시스템 픽 앤드 플레이스 기계. (1) 붐 타입 픽 앤드 플레이스 기계는 좋은 유연성과 정확성을 가지고 있고, 대부분의 구성 요소에 적합합니다. 고정밀 기계는 일반적으로 있고의 이것이 타이핑하지만, 그러나 그들의 속도가 합성물, 턴테이블과 큰 병렬 시스템과 비교해서 있을 수 없습니다. 비교. 그것은 단일 암 타입과 복수-가지 형태로 분할될 수 있습니다 ; (2) 복합 가공기는 턴테이블과 요동암의 특성을 결합시키는 요동암 기계로부터 발달됩니다. 턴테이블은 요동암에 설치됩니다. 예를 들면, 지멘스까지 착수된 최근 HS50 기계는 네 그와 같은 진보적 로터리 헤더를 가지고 있습니다, 장착 속도가 시간마다 50,000개 부분에 도달할 수 있습니다 ; (3) 터릿형 픽 앤드 플레이스 기계의 선별되고 장착 동작은 동시에 실행되며, 그것이 매우 장착 속도를 향상시킵니다. 예를 들면, 파나소닉의 MSH3 기계 장착 속도는 0/2 / 부분에 도달할 수 있습니다 ; (4) 큰 병렬 시스템은 일련의 작은 독립적 어셈블러로 구성됩니다. 각각은 시스템 조종자를 배치하는 리드 스크루를 가지고 있고 조종자가 카메라와 장착 헤드를 가집니다. 예를 들면, 필립스 회사의 FCM 기계는 0/2 / 조각의, 그러나 각각 설치 헤드를 위한 장착 속도를 달성하는 16개의 설치 헤드들을 가지고 있습니다, 장착 속도가 0/2 / 조각에 대한 것입니다.

픽 앤드 플레이스 기계에서의 압력이 매우 주요 부분인 것을 픽 앤드 플레이스 기계를 사용하는 많은 친구들은 압니다. 픽 앤드 플레이스 기계를 사용하는 것의 과정에서, 전혀 유일한 전압도 필요하 그러나 또한, 압박이 그것을 사용하는 것을 도울 필요가 있습니다. 때때로 픽 앤드 플레이스 기계에서의 압박이 불충분하다는 것을 우리는 압니다. 불충분한 기압으로 인해 알람이 발생되면 내가 무엇을 하여야 합니까? 불충분한 기압? 지금 치암하이 전자기계적이 상세히 픽 앤드 플레이스 기계에서의 불충분한 기압의 결과와 해결책을 설명할 것이고, 그것이 모두를 도울 수 있는지를 확인합니다!   우리의 기계가 기압이 기압이 목표값 보다 더 낮거나 더 높은 때인 기계에 의해 제한되기 때문에, 운영하고 있을 때, 픽 앤드 플레이스 기계는 알람을 줄 것이고 픽 앤드 플레이스 기계의 관련 부분이 또한 다음과 같은 이유로 인해 실패할 것입니다 :     1. 비정상이 용지 공급 : 논문 공급 장치는 정상적으로 논문을 공급할 수 없습니다. 만약 노즐이 이 시점에서 바르게 일하고 있다면, 노즐이 손상될 수 있습니다. 2.비정상적인 정지 : 이것은 진지하게 픽 앤드 플레이스 기계의 시각적 위치설정에 영향을 미칠 것이고, 선택과 플레이스 기계 머리가 PCB 보드를 접촉하게 할 수 있습니다. 3. 부적당한 머리 배치 : 일반적인 방법에서 확대하고 줄어드는 것을 불가능하게 하면서, 더 헤드를 위치시키는 행동은 영향을 받습니다.   우리는 또한 낮은 공기 압력의 위험을 알고 그것을 다루어야 합니다. 보통 낮은 공기 압력의 원인은 변형, 손상, 막힌 노즐, 불충분한 기압, 공기 누출이고 너무 이르며, 그것이 노즐이 정상적으로 물질을 흡수하거나 흡수하지 않게 합니다. 매끄럽게 만약 재료가 정확하지 않으면, 노즐이 자주 대체될 필요가 있고 노즐이 선택의 장착 작업을 만들기 위해 자주 유지되어야 하고 플레이스 기계가 갑니다. 요약하면, 당신이 픽 앤드 플레이스 기계에서의 불충분한 기압의 문제에 직면하면 위에서 말한 것 치암하이 전자기계적이 웹사이트의 공유된 해결책입니다. 나는 그것이 당신에게 도움이 되기를 희망합니다. 만약 당신이 다른 물품 내용과 알고 협의할 필요가 있다면, 당신이 필요와 기타에 관한 치암하이 전자기계적이 선택의 우리의 공식 사이트와 더 배우거나 우리와 연락하기 위한 플레이스 기계에 들어갈 수 있습니다.

픽 앤드 플레이스 기계는 고정밀, 장비를 탑재하는 고속, 완전히 자동화된 PCB 회로판이고 그것은 키고 전체 SMT 생산 라인에서 지적 장비입니다. 픽 앤드 플레이스 기계의 질은 장비와 지능의 주요 부속물과 관련 소프트웨어의 최적화의 질에 의존합니다. 여기에서, 치암하이 픽 앤드 플레이스 기계는 주로 SMT 선택의 주요 부속물과 플레이스 기계인 당신에게 소개합니까?   1.공급 장치 픽 앤드 플레이스 기계는 특정한 다른 위치에 있는 공급 장치와 그리고 나서 그들을 탑재하는 것에 요소를 얻습니다. 픽 앤드 플레이스 기계의 중요한 구성 요소 중 하나로서, 공급 장치는 생산 효율에 미치는 큰 영향과 픽 앤드 플레이스 기계의 정확성을 가집니다. 벨트와 같은 공급 장치를 분류하기 위한 많은 방법이 있습니다, 팔레트, 벌크 박스가 지하철을 탑니다 ; 그들은 또한 전동 피더와 공기 공급 장치로 분할될 수 있습니다. 전동 피더는 공기 공급 장치 보다 더 비싸지만, 그러나 그들이 더 안정적이고 오래가고, 0201을 갖추고 있을 수 있습니다.   2. 노즐 또한 노즐은 선택의 중요한 구성 요소 중 하나고 플레이스 기계이며, 그것이 회복되고 요소를 위치시키는데 사용됩니다. 진공 흡착 작용의 역할을 연구하기 위해 네트워크 정보를 이용하는 것 끊임없이 열중하고 그리고 나서 높은 공기를 이용하는 것 요소를 시작하기 위해 압박합니다. 다른 지역들의 일은 우리가 다른 노즐을 사용하도록 요구합니다. 3.Screw、Guide、Drive 모터 제어 스크루 로드, 가이드 레일과 구동 모터는 SMT 기계의 Y-축 이동 메커니즘인 Ｘ의 중요한 구성 요소입니다. 국제적 유명한 브랜드 부속물은 높은 효과,고 정밀도, 고강도, 높은 내구성과 저소음의 특성을 가집니다. 그러나 스크루와 철도는 또한 정기 유지 관리를 요구합니다. 4. 비주얼 시스템 SMT 기계의 비젼 시스템은 SMT 과정의 정확도와 안정을 결정합니다. SMT 기계의 비젼 시스템은 일반적으로 2개 종류의 카메라로 구성됩니다. 마크 카메라는 전자 회로 기판 시스템 좌표를 사로잡고 카메라 성분과 노즐 사이에 정렬 불량을 점검하는데 사용됩니다. 머신 비전 시스템은 정밀 사진기, 조명 공급원들, 영상 획득 카드와 처리 시스템을 통하여 머신 비전의 정확성을 보증하고 보정합니다. 5.산업용 컴퓨터, 진공 신호 생성기, 광전자 정보 센서, 실린더, 컨베이어 벨트, 기타 등등. SMT는 고성능 산업 설비를 또한 갖추고 있으며, 안정적이고 믿을 만한 흡수, 솔레노이드 밸브와 다른 중요한 부속물로 진공 발생기. SMT 기계를 구입할 때, 그것은 어떤 기준값을 가집니다.

픽 앤드 플레이스 기계의 매일 관리와 유지관리뿐만 아니라 SMT 선택과 플레이스 기계 생산 라인의 효율성과 혜택을 향상시키기 위해 우리는 주의깊게 이해되고 그것을 잘 사용하여야 합니다. 오늘, 나는 픽 앤드 플레이스 기계의 약간의 매일 관리와 유지관리에 관한 당신과 이야기할 것입니다.   1. 필터필터는 압축된 공기의 청결을 보증하기 위한 장착 공정 동안 압축과 필터압의 역할을 수행합니다. 필터가 더러우면, 그러므로 직접적으로 배치 효과에 영향을 미치면서, 노즐의 흡수에 영향을 미칠 필터 효과는 가난할 것입니다 . 장비를 유지할 때, 소비할 수 있는 부속물인 보통 한달에 한번 정기적으로 필터를 대체하는 습관을 기르세요. 그러므로, 일정 수의 예비품이 있어야 합니다. 2. 사려깊은 캡과 반사 플레이트반사기는 성분 전극, 성분 사이즈와 노즐 갯수의 탐지를 위해 사용됩니다. 만약 위에서 말한 3이지 기능이 가난하게 배치 프로세스 동안 인지되면, 반사기와 반사기 캡이 조사되거나 대체됩니다. 3. 컨베이어 벨트컨베이어 벨트는 장착 동안 타겟 보드를 이동시키는데 사용됩니다. 컨베이어 벨트는 장기간의 사용 동안 닳을 것이고 어느 정도까지 입혀질 때 그것이 깨질 것입니다. 그러므로, 매일 사용에, 적어도 1 카피가 백업 교체에 필요하고 복합 복사가 약간의 자주 낡은 부분을 위해 위로 돌아올 수 있습니다. (치암하이 전자기계적 고정밀 탄력적 픽 앤드 플레이스 기계) 4. 실린더실린더는 오르고 멈추는 것 역할을 수행하기 위해 일반적으로 선택과 플레이스 기계에서 솔레노이드 밸브와 함께 사용됩니다. 픽 앤드 플레이스 기계의 메커니즘에서, 실린더는 넓게 사용됩니다. 예를 들면, 장착 헤드에 사용된 실린더는 배치 헤드가 사용되는지 지고 그것을 막는데 사용될 수 있습니다 ; 실린더는 작업대 흥망성쇠, 기타 등등을 만들기 위한 솔레노이드 밸브의 신호에 따라 확대되고, 수축합니다. . 실린더의 사용 동안, 웨어 또는 재가 있을 것이고 그것이 정기적으로 확인되어야 합니다. 자주 직면된 문제는 다음과 같습니다 :실린더가 지역에서 확대되고 확고하게 또는 그렇지 않거나 수축하게 하면서, a.The 압축된 공기는 깨끗하지 않습니다. 이 시각에, 그것은 바로 청소되어야 합니다.   b.Air 누출은 밀봉 링의 노화에 기인할 수 있고 밀봉 링이 대체될 수 있습니다.   c.The 피스톤은 지치고 실린더가 현재 대체될 필요가 있습니다. 5. 태도태도는 2가지 목적에 적합합니다.a. 제한, 베어링 제한은 고정된 샤프트가 회전을 실현할 수 있을 뿐이지만, 축방향으로 그리고 광선으로 이동할 수 없는 것을 의미합니다 ;   b.Support, 지원은 샤프트의 경하중을 지녀 언급합니다. 베어링은 그들의 기능에 따라 굴대 축 베어링, 볼 베어링과 스러스트 베어링을 회전시키는 것으로 나눠집니다.태도는 넓게 선택의 구조에서 사용된 표준 부품이고 플레이스 기계입니다. 만약 그들이 오랜 시간에 출마하면, 그들이 닳을 것입니다. 그러므로, 그리고 태도가 장비의 정상 작동을 영향을 미치는 방사형 이동을 가지고 있는 것을 발견하면, 그것이 안정적인 작동을 보증하기 위해 바로 대체되어야만 한지 정기적으로 확인하는 것이 필요합니다. 조인트 베어링과 롤링 베어링과 같이 픽 앤드 플레이스 기계에 사용했습니다. 6. 타이밍 벨트동기 전동 벨트는 표면과 상응하는 상응하는 휠 위의 등거리 이빨과 무단 벨트로 구성됩니다. 그것은 벨트 드라이브 방식, 체인 구동과 기어장치 드라이브의 장점을 결합시킵니다. 일할 때, 파워는 벨트 이의 메싱과 바퀴의 톱니 홈을 통해 전송됩니다. 동기 전동 벨트 전송은 정확한 전송 비율을 가지고 있고 정속 비율을 획득하고 아니오 미끄러질 수 있습니다, 저소음, 안정적인 전송이 1 내지 10, 무방한 선형 속도 최고 50m/s까지, 극소수인 와트부터 킬로와트까지 이송 힘까지 일반적으로 진동, 전송율의 넓은 범위를 흡수할 수 있습니다. 고 투과율 효율, 일반적으로 최고 98%까지, 소형 구조, 다중 축 전송에 적합하, 어떤 오염, 어떤 주유 그래서 그것은 오염이 허락되지 않고 작업 환경이 상대적으로 가혹한 장소에서 정상적으로 일할 수 없습니다.  

SMT에 대한 도입 1. 왜 사용 표면 장착기술 (SMT) 이?전자 제품은 소형화를 추구합니다. 2. 전자 제품은 더 많은 완전 기능, 특히 대규모이고 초집적화되 IC을 가지고 있고 표면 고정 성분이 중고제품 계량, 생산 자동화라는 것 가집니다, 공장이 고객에 대한 필요를 충족시키기 위해 저비용과 고출력에 있는 고품질 제품을 생산하고 시장 경쟁력을 강화하여야 합니다 3. 전자 부품의 개발과 집적 회로 (IC)의 개발과 반도체 물질, 전자 기술 혁명의 다수의 애플리케이션은 명령적입니다   SMT의 특성 1.전자 제품의 높은 집회 밀도, 작은 사이즈와 경량. 표면 실장 소자 부품의 크기와 무게는 단지 전통적 플러그 인 구성 요소의 약 1/10입니다. 일반적으로, SMT가 사용된 후, 전자 제품의 크기는 40%~60%에 의해 감소되고 무게가 60% %~80%까지 감소됩니다.2. 높은 신뢰도와 강한 제진 테이블 능력. 납땜 접합부 결함 률은 낮습니다.3.좋은 고주파 특성. 감소된 전자기이고 무선 주파수 간섭.4.그것은 자동화를 실현하고 생산 효율을 향상시키기 쉽습니다.5. 30%~50%에 의해 비용을 줄이세요. 저장 물질, 에너지, 장비, 인력, 시간, 등.   기술의 구성 요소는 SMT와 관계가 있었습니다 1. 전자 부품과 집적 회로의 디자인과 제조 기술2. 전자 제품의 회로 설계 기술3.회로판의 제조 기술4, 디자인과 자동 장착 장비의 제조 기술5. 회로 어셈블리 제조 기술6.보조 소재의 개발과 생산기술은 조립 제조에 사용했습니다   픽 앤드 플레이스 기계의 핵심 요인 1.location 시스템 나는 타입 (받침대)을 아치형으로 만듭니다 : A. 부품 공급기와 기판 (PCB)는 고쳐지고 장착 헤드 (다수 진공 흡착 노즐로 설치되) 공급 장치와 기판 사이에 전후로 이동하고 성분이 공급 장치로부터 빠져나갑니다. 그런 다음 기판에 위치하는 성분의 위치와 방향을 조정한 후. 더 패치 머리가 아치 형태의 X/Y 대등한 가동빔에 설치되기 때문에, 그것은 명명됩니다. 비. 성분의 위치와 방향을 조정하는 방법 : (1) 위치는 기계적 센터링에 의해 조정되고 방향이 흡입 노즐의 회전에 의해 조정됩니다. 이 방법이 달성할 수 있는 정확도는 제한됩니다. (2) 레이저 인식, X/Y 좌표 시스템 조정 위치, 흡수 노즐 회전 조정 방향, 이 방법은 비행 동안 신분을 실현할 수 있지만, 그러나 그것이 볼 그리드 디스플레이 부품 BGA를 위해 사용될 수 없습니다. (3) 카메라 아이덴티피케이션, X/Y 좌표 시스템 조정 위치, 흡수 노즐 회전 조정 방향, 일반적으로 카메라가 고쳐지고 장착 헤드가 영상 신분을 위한 카메라를 건너 날아오며, 그것이 레이저 신분 보다 약간 오래 걸리지만, 어떠한 부품도 확인할 수 있습니다, 비행 동안 인식을 실현하는 카메라 인식 시스템이 또한 있고 기계적인 구조에 관한 다른 희생들이 있습니다. Ｃ. 이 형태로, 전후로 이동하는 더 패치 머리의 장거리 때문에, 속도는 제한됩니다. 요즈음, 일반적으로 흡입 노즐이 익숙한 다중 진공이 (최고 10까지) 동시에 물질을 얻고 시스템이 익숙한 겹 빗살형이 속도를 높입니다 즉, 한 보 위의 장착 헤드가 물질을 얻고 있는 반면에, 다른 보 위의 장착 헤드는 거의 2회 단일 빔 시스템 만큼 빨리, 요소를 위치시키고 있습니다. 그러나, 응용에, 동시에 재료를 잡는 상황을 달성하는 것은 힘들고 성분의 다른 유형이 다른 진공 흡착 노즐로 대체될 필요가 있고 흡입 노즐을 바꾸는 것에 시간 지연이 있습니다. Ｄ. 기계의 이런 유형의 장점은 다음과 같습니다 : 시스템은 구조에 단순하고,고 정밀도를 달성할 수 있습니다 (축비빔의 자리와 운동이 50 um (0.05mm) 아래에 부품의 실장 정확도를 제어하 )다양한 크기와 모양의 성분에 적합하여 비정상 형상 성분을 편평하게 하시오 그러면 공급 장치는 스트립과 튜브와 트레이 형식에 이용할 수 있습니다. 그것은 작고 중간 일괄생산에 적합하고, 또한 대량 생산을 위한 다수의 기계에 결합될 수 있습니다. II 터릿 타입 (작은 탑) A. 부품 공급기는 단일 배위 움직임 공급 장치에 위치하고, 기판 (PCB)가 X/Y 좌표 시스템으로 이동하는 작업대에 위치하고, 장착 헤드가 작은 탑에 설치됩니다. 일할 때, 공급 장치는 공급 장치가 픽 업 위치에 이동하는 성분을 공급합니다, 더 패치 머리 위의 진공 흡착 노즐이 픽 업 위치에 성분을 얻고, 픽 업 위치에 작은 탑을 통하여 회전합니다 (픽 업 위치로부터 180 도). 방향을 조정하고 성분을 기판에 두세요.비. 성분의 위치와 방향을 조정하는 방법 : (1) 기계적 센터링에 의해 위치를 조정하고, 흡입 노즐을 회전시킴으로써 방향을 조정하세요. 이 방법은 제한된 정확도를 달성할 수 있고 후반 모델들이 더 이상 사용되지 않습니다. (2) 카메라 아이덴티피케이션, X/Y 좌표 시스템 조정 위치, 흡입 노즐 고유 회전 조정 방향, 고정 카메라, 영상 신분을 위한 카메라를 건너 날아오는 장착 헤드.Ｃ. 일반적으로, 작은 탑에 설치된 스무개 패치 머리들에 대한 수십 이상이 있고 각각 패치 머리가 5~6 흡착 노즐 (현재 모델들))에게 2~4 흡착 노즐 (이전 모델들)을 갖추고 있습니다. 작은 탑의 특성 때문에, 모두가 똑같은 기간에서 실행된 요소가 할 수있는 요소를 얻은 장소, 요소 인식, 각도 조정, (위치 조정을 포함하여) 작업대 운동과 장소에서 공급 장치를 이동하면서, 행동은 선택과 같이, 소형화되고, 흡입 노즐을 바꿉니다. 그것은 안에 완료되고 따라서 진정한 의미에서 고속도를 달성합니다. 요즈음, 가장 빠른 기간은 1성분을 위해 0.08~0.10 초에 도달합니다.Ｄ. 이 모델은 속도에 뛰어나고, 대량 생산에 적합하지만, 그러나 그것이 스트립 꽉 찬 성분을 사용할 수 있을 뿐입니다. 만약 그것이 밀집하는 피트, 대규모 집적 회로 (IC) 이면, 그것이 단지 트레이 패키징으로 완료될 수 없습니다. 그러므로, 그것은 함께 일하기 위해 또한 다른 모델들에 의존합니다. 이런 종류의 장비는 복합 구조와 비싼 비용을 가집니다. 최신 모델은 아치 형태의 3 배 그것 이상인 500,000미국달러에 대한 것입니다. 3세 대규모 병렬 처리 시스템 A. 일련의 작은 개별적 설치부를 사용하세요. 각각 단위는 카메라와 장착 헤드들을 갖추는 그것의 자신의 스크루 위치 방식을 가지고 있습니다. 각각 장착 헤드는 제한된 테이프 피더를 얻고, 이사회의 부분을 위치시키며, 그것이 고정 간격에 있는 기계를 통하여 내디뎌집니다. 개별적으로 각각 단위 기계는 천천히 운영합니다. 그러나, 그들의 연속적인 평행한 운영은고 출력의 결과가 됩니다. 영상 시스템 비. 자동 부품 장착의 정확도는 비젼 시스템에 의해 이루어지며, 그것이 자리 또는 카메라에 따라서, 일반적으로 다운-룩링, 업-룩링, 헤드 업 또는 레이저 위치설정으로 분할됩니다. Ｃ. 주로 PCB를 부품 장착 전에 바른 위치와 일직선이 되게 하는데 사용된 인 PCB에 참조사항이라고 불리는 선을 발견하기 위한 카메라에 내려다 보세요. 견해 카메라가 익숙한 업이 고정 위치로부터의 성분을 조사합니다, 그래서 성분은 장착 전에 비전을 위한 카메라위로 움직여야 합니다. 영화 슈터들 (즉 터릿 타입은) 성분이 작은 탑의 주변을 돌아다니면서, 그것을 단지 합니다. Ｄ. 성분이 더 크게 되 또는 더 복잡한 것처럼 인식 시간은 보통 증가합니다. 이 추가 시간을 보상하기 위해, 장비가 감소시키기 위한 기계에서 양측에 하나를 두대 상향 응시 카메라를 사용할 수 있다는 것을 개시하면서 거리는 이동했습니다.   2.피딩 시스템 A. 크기, 테이프와 실체, 튜브, 이상한 형태와 다른 고객 디자인을 포함하여 머리위 아크 기계는 다른 공급 장치 종류를 지원할 수 있습니다. 대조적으로, 고속 작은 탑과 대규모 병렬 처리 시스템은 크기 잡지 또는 테프 묶음으로부터 완전히 공급됩니다.비. 머리위 주요한 기계는 요소 패키징이 전혀 대량으로 또는 스트립상에서 있지 않을 때 유일한 옵션일 수 있습니다 : 그들이 자동적으로 이러한 재료를 공급할 수 없기 때문에 고속 기계는 고찰에서 배제됩니다.Ｃ. 그러므로, 제조들은 그들의 현존하는 설치 옵션 유연한 선택 (인간 요소)을 확대할 수 있는 부품 장착 장비를 찾아야 합니다 Ｄ. 위치 파악 시스템과 화상 처리 시스템과 부품 피딩 시스템의 현미경에 의한 유연성 뿐 아니라 제조 처리량을 조정하고 제품 전환을 수용하기 위한 육안으로 보이는 유연성은 새로운 의회 장비에 대해 결정하는데 중요하게 됩니다.   표면 장착 방법의 분류 제1 카테고리 :유형 ia는 표면 부착을 위해 단일면 집회만을 가지고 있습니다가공처리하세요 : 실크 스크린 땜납 페이스트 => 탑재 요소 => 리플로우 납땜 유형 ib는 표면 부착을 위한 이중의 측면을 가진 집회만을 가지고 있습니다가공처리하세요 : 실크 스크린 땜납 페이스트 => 탑재된 성분 => 리플로우 납땜 => 반대 측면 => 실크 스크린 땜납 페이스트 => 탑재된 성분 => 리플로우 납땜 두번째 범주 : 표면 부착과 쓰루홀 부품의 혼합과 종류 ii 단일면 또는 이중의 측면을 가진 조립가공처리하세요 : 팔리는 붙여넣기 (위) => 탑재 요소 => 리플로우 납땜 => 반대 측면 => 드리핑 (프린팅) 접착제 (바닥 표면) => 탑재 요소 => 드라이링 접착제 => 반대 측면 => 삽입 성분 => 납땜 공정을 출력하는 실크 스크린 세번째 범주 :유형 III는 상단 표면 위의 쓰루홀 부품과 바닥 표면 위의 표면 고정 성분을 사용합니다가공처리하세요 : glue=>mounting components=>drying glue=>reverse side=>inserting components=>wave 납땜을 (출력하여) 떨어지기 공정 능력 (크피크, 공정 능력) : 그 수준의 Ｘ, Ｙ와 Θ과 관련된 실장 정확도를 언급합니다. 기계의 Ｘ와 Ｙ와 Θ 실수는 집합적으로 개별적으로 고려합니다. 처리량 : 배달, 제작과 takt 시간의 측정을 포함합니다. 증가하는 결점 : 증가하는 결점이 보통 발생한다는 가능성 픽업 결점 : 픽업 결점은 공급 장치 실패 또는 진공 실패 또는 시각적 실패로서 분류될 수 있습니다. 피킹 결점은 정미 출력을 감소시키고, 좋은 부분을 낭비합니다 신뢰성, 유용성과 유지 보수성 : 신뢰성, 유용성과 유지 보수성에 대한 데이터는 실제 필드 경험을 기반으로 공급자에 의해 출판됩니다. 예방 관리 (예방 관리) : 예방적이고 수리 보수는 SMT 장착 시스템이 그것의 지정 속도와 정확도에서 작동하게 합니다. 공통 언어 : 언제 납품들과 사용자들이 기준에 대하여 합의를 달성하기 위해 똑같은 언어를 사용하고 장비 성능, 결과에 관한 통신이 있을 것인지 산업과 궁극적으로 큰 고객 만족도의 효율성과 성장을 높였습니다. 0201번 증가하는 도전 0201이지 성분의 장착은 그것 전에 성분 간섭 보다 더 도전해 볼 만합니다. 주된 이유는 0201개 패키지가 대략 3분의 일이라는 것입니다 상응하는 0402의 규모.바로 정확도를 탑재하는 이전에 받아들일 수 있는 기계는 0201의 도입을 위한 제한 요인이 되었습니다. 게다가, 전통적 공업용 테이프 패키징 (테이핑) 상술은 믿을 만한 0201 장착을 위해 또한 많은 운동을 허락하고 그 수준의 프로세스 컨트롤이 0201 장착에게 생산 현실을 만들어주기 위해 또한 향상되어야 합니다.   믿을 만한 0201 장착의 키 1.부품 공급기 작업대 : 정확히 차량 작업대를 배치하기 위한 능력. 2.부품 공급기 : 공급 장치는 선택 위치의 반복성이 유지된다는 것을 보증하기 위한 극단적으로 단단한 허용한도로 제조되어야 합니다. 덧붙여, 소재는 공급 장치를 만들곤 했고 강하고 가벼움에 틀림없습니다. 3.공급 장치 구동 사슬톱니 : 구동 사슬톱니는 부품 스트립을 배치할 기계의 능력에서 주요한 역할을 합니다. 형태, 테이프녹화자와 구동 사슬톱니 이빨의 길이는 스트립 거리를 배치하기 위해 의미 심장하게 공급 장치의 능력에 영향을 미칩니다 4.픽업은 기울어집니다 : 허용한도와 열특성을 기계화하는 재료 선택, 소재 경도는 믿을 만한 집화 팁을 건설하기 위해 모두 이해되어야 합니다.5.노즐은 그것의 거치대 이내에 자유로이 이동하여야 합니다. 6.노즐 샤프트 집회 : 0.6x0.3 밀리미터의 부품을 얻기 위해, 노즐은 아니오 0.40 밀리미터보다 큰 외경을 가지고 있어야 합니다. 이것은 구부러지도록 깨지기 쉽지만, 흡수의 높은 신뢰도를 유지하기 위해 여전히 정확성을 유지할 긴 얇은 노즐 샤프트의 결과를 초래합니다. 7.기판 구성 : 모든 기계류는 작동 동안 떨립니다. 기본 구조 설계는 속도의 효과를 감소시키는 것에 비판적 첫 번째 단계고 진동과 조화한 공명을 만드는 이동입니다.

SMT 픽 앤드 플레이스 기계를 구입할 때, 정확도와 장착 속도를 탑재하는 것 주요 참조 요인 중 하나입니다.   그리고 나서, 생산 효율을 향상시키고 생산비를 줄이기 위해,   그리고 SMT 픽 앤드 플레이스 기계의 실제 장착 속도를 향상시키는 방법?   기계의 내부 ▼       실장률이 무엇입니까?   소위 실장률이 실제로 시간의 단위 이내에 노즐에 의해 선택된 성분수에 정확하게 PCB 보드에 설치된 성분수의 비율을 언급하는 것을 모두는 압니다. 정확하게 PCB의 지정된 위치에 위치할 수 없는 흡입 노즐에 의해 선택된 부품은 폐기된 부품으로 불립니다. 폐기된 일부에 대한 주된 이유는 또한 공급 장치의 영향, 흡입 노즐의 영향, 부품 탐지 시스템의 영향과 다른 요인입니다.   치암하이 전자기계적 유니버셜 픽 앤드 플레이스 기계   ▼   공급 장치의 효과   모터 드라이브와 기계식 구동과 실린더 드라이브와 같은 공급 장치를 위한 몇몇 유형의 구동법이 있습니다.   사용, 공급 장치의 톱니 멈춤쇠의 오랜 기간이 심하게 입혀지는 후에 기계식 구동을 공급 장치에 대한 공급 장치의 고속 액세스 때문의, 예로 간주하면서, 정상적으로 벗겨질 릴을 녹화한 플라스틱 테이프를 운전할 수 없은 톱니 멈춤쇠의 결과가 되고, 도록 흡입 노즐 수 있는 장착 속도를 영향을 미치는 픽 업 일을 완료하지 않습니다.   게다가 운영자에 의한 장기간의 사용 또는 비정상인 작동은 또한 장치, 스탠드-업 또는 실패의 부분적 흡수의 결과를 초래한 커버 판, 골무, 봄과 다른 이동 메커니즘의 변형과 부식이 장치를 빨아 들이게 할 것입니다.   그러므로, 공급 장치는 정기적으로 확인되어야 하고 닳아 해진 것이 바로 수리되어야 하고 수리될 수 없는 그것들이 제시간에 대체되어야 합니다.   공급 장치 ▼ 노즐의 효과   흡입 노즐은 또한 실장률에 영향을 미치는 또 다른 중요 요소입니다. 내부 요인과 외부 이유가 있습니다.   내부 요인은 진공 음압이 불충분하다는 것입니다. 흡입 노즐은 진공 흡착 작용으로 바람을 내는 것으로부터, 부분적을 얻기 전에 자동적으로 장착 헤드 위의 미캐니컬 밸브를 바꾸고 어떤 음압이 발생될 것입니다. 진공 펌프에서 필터가 오염되고 차단될 때, 그것은 불충분한 진공 음압을 야기시키고 흡입 노즐의 흡입 효율에 영향을 미칠 것입니다. 흡입 노즐의 클로깅이 종이 꼰 성분의 절단 뒤에 발생된 다량의 쓰레기에 의해 발생되 뿐만 아니라, 외적 기인은 종종 충돌 기송관, 노화의 나이들고 결렬과 밀봉, 기타 등등의 웨어로서 나타납니다.   그러므로, 흡입 노즐 일간지의 청결을 확인하고, 막히거나 좋은 조건을 보증하기 위해 가난하게 제시간에 선택되는 흡입 노즐과 필터를 청소하거나 대체하세요.   노즐 ▼       성분 정밀 검사 시스템의 영향   장치 검출계는 실장률을 높이기 위해 필요한 보증입니다. 장치 검출계는 성분 두께 감지와 인식 시스템과 광학 인식 시스템으로 분할됩니다.   장기간의 사용 뒤에, 성분 두께 검출과 확인 시스템의 리니어 센서는 쉽게 먼지와 잔해와 기름 오염에 의해 영향을 받습니다. 광학 카메라 시스템의 광원 강도는 또한 점진적으로 감소할 것입니다. 조명 공급원의 빛의 세기가 감소한 것처럼, 카메라에 의해 전환된 회색 값은 또한 감소할 것입니다. 회색 값이 특정 가치로 감소할 때, 이미지는 인지되지 않을 것입니다.   그러므로, 장치 검출계는 정기적으로 눈금 보정되고 시험될 필요가 있습니다.   치암하이 전자기계적 고속도 픽 앤드 플레이스 기계 ▼     우리에 대하여   후난 치암하이 전자기계적 주식회사. .R&D, 제조업을 전문으로 하는 첨단 기업과 SMT 다중 기능 픽 앤드 플레이스 기계와 SMT 지적 지지 장비을 판매.   치암하이 전자기계적이 멀티 기능 선택을 잡고 인쇄 장비, 플러그 접속식 기계, 리플로우 납땜, 납땜 공정, AOI와 다른 제품을 포함하여 그것의 핵심 사업으로서의, 그리고 동시에 플레이스 기계는 각각 정거장에게 SMT 종합 솔루션과 상응하는 장비를 제공하며, 그것이 넓게 소형 가전제품, 전원 공급기, 최고급 led 라이트닝, 스마트 토이, 자동차 전자 공학, 가전제품, 항공 전자 정보와 다른 산업에서 사용될 수 있습니다.

일반적으로 말해서, SMT 워크샵에 명시된 온도는 23±7' Ｃ입니다 ; 재료와 도구는 땜납 페이스트 프린팅을 요구했습니다 : 땜납 페이스트, 강철판, 스크레이퍼, 와이핑지, 먼지 없는 논문, 칼을 섞은 세정제 ; 일반적으로 사용된 땜납 페이스트 구성은 Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5% 입니다 ; 땜납 페이스트의 주성분은 두 파트로 분할됩니다 : 주석 분말과 흐름 ; 납땜에서 흐름의 주요 기능은 옥사이드를 제거하고, 용해 주석의 표면 장력을 파괴하고, 재 산화를 방지하는 것입니다 ; 주석 분말 입자의 부피 비와 땜납 페이스트에서 흐름 (흐름)은 1시 1분에 대한 것이고 중량비가 9시 1분에 대한 것입니다 ; 선입선출법인 데 땜납 페이스트가 필요한 원리 ; 땜납 페이스트가 풀리고 사용될 때, 그것은 워밍업하고 움직이는 2개의 중요 프로세스를 통과하여야 합니다 ; 강철판의 더 커먼 생산 기술은 다음과 같습니다 : 전기 주조하는 에칭, 레이저 ; SMT의 전체 이름은 중국에 표면 부착 (또는 표면 접착성을 의미하는 기술을 탑재하는 것) (또는 탑재하는 것) 기술입니다 ; ESD의 전체 이름은 중국에 정전기 방전을 의미하는 충전 방전 보호입니다 ; SMT 장비 프로그램을 만들 때, PCB 데이터인 프로그램은 5 일부를 포함합니다 ; 마크 데이터 ; 공급 장치 자료 ; 노즐 데이터 ; 부품 데이터 ; 납 프리 땜납 스킨 / Ag /의 융해점은 Cu 96.5/3.0/0.5는 217C입니다 ; 상자를 말리는 일부의 제어 상대온도와 습도는 있습니다 일반적으로 사용된 부동태 부품은 (PassiveDevices) 다음을 포함합니다 : 저항기, 축전기, 인덕터들 (또는 다이오드), 기타 등등 ; 활성화된 구성 요소 (ActiveDevices)는 다음을 포함합니다 : 트랜지스터, ICs, 기타 등등 ; 일반적으로 사용된 SMT 강철판은 스테인레스 강으로 만들어집니다 ; 일반적으로 사용된 SMT 강철판의 두께는 0.15 밀리미터 (또는 0.12 밀리미터입니다) ; 정전하의 타입은 마찰, 분리, 도입, 정전기 전도, 기타 등등을 포함합니다 ; 전자 산업 위의 정전하의 영향은 다음과 같습니다 : ESD 실패, 정전기 오염 ; 정전 제거의 3가지 원리는 정전기 중화와 토대와 차폐성입니다 ; 인치 사이즈 키 Ｘ 폭 0603=0.06inch*0.03inch, 메트릭 사이즈 키 Ｘ 폭 3216=3.2mm*1.6mm ; 중국에서 ECN의 전체 이름은 다음과 같습니다 : 설계 변경 통지 ; 중국에서 SWR의 전체 이름은 다음과 같습니다 : 유효하기 위해 관련 부서에 의해 확인되고 document center에 의해 분배될 특수한 요구 사항 작업 주문 ; PCB 진공 포장의 목적은 재와 수분을 막기 위해서입니다 ; 품질 정책은 다음과 같습니다 : 시스템을 도입하고, 고객들에 의해 요구된 품질을 제공하면서, 포괄적 품질은 제어됩니다 ; 무결점 운동의 목적을 이루기 위한 전적인 참여, 적시 처리 ; 3가지 불 품질 정책은 다음과 같습니다 : 결함 제품을 받아들이지 않고, 결함 제품을 생산하지 않고, 결함 제품을 수출하지 않습니다 ; 땜납 페이스트의 재료는 다음을 포함합니다 : 금속 분말, 용매, 흐름, 침강 방지제와 활성제 ; 무게에 의해, 금속 분말은 85-92%를 설명하고 크기에 의해 금속 분말이 50%를 설명합니다 ; 땜납 페이스트는 사용될 때 온도로 돌아가기 위해 냉동기에서 벗어나야 합니다. 목적은 냉각된 땜납 페이스트의 온도를 프린팅을 위한 정상 온도로 복구하는 것입니다. 만약 온도가 반환되지 않으면, PCBA가 리플로우에 들어가는 후에 발생할 가능성이 많은 결점이 주석 비즈입니다 ; SMT PCB 배치 방법은 다음을 포함합니다 : 진공 위치결정, 가공 홀 위치설정, 상호 클램프 위치설정과 보드 에지 위치설정 ; 그것의가 실크 스크린 (기호)는 272 인 저항기는 2700Ω의 저항값을 가지고, 4.8MΩ의 저항값과 저항기을 기호 (실크 스크린)은 485 입니다 ; CPK는 다음을 언급합니다 : 현재 실세 하에 공정 능력 ; 흐름은 화학 세정을 위한 끊임없이 계속되는 온도 존에서 휘발되기 시작합니다 ; 로진-기제 융제는 4가지 타입으로 분할될 수 있습니다 : Ｒ, RA, RSA, RMA ; RSS 곡선은 heating→constant temperature→reflux→cooling 곡선입니다 ; 우리가 사용하고 있는 PCB 재료는 FR-4입니다 ; PCB 뒤틀림 상술은 그것의 대각선 중 0.7%를 초과하지 않습니다 ; 요즈음, 일반적으로 컴퓨터 마더보드에 사용된 BGA 볼 직경은 0.76 밀리미터입니다 ; ABS 시스템은 절대 좌표입니다 ; 세라믹 칩 캐패시터 ECA-0105Y-K31의 에러는 ±10% 입니다 ; 현재 사용의 컴퓨터의 PCB는 다음으로 만들어집니다 : 글라스파이버 이사회 ; 테이프의 지름과 SMT 부품 패키징을 위한 릴은 13 인치와 7 인치입니다 ; SMT 일반 스틸 플레이트의 개시는 불량 솔더 볼의 현상을 방지하도록 PCB 상의 패드의 그것보다 작은 4 um입니다 ; PCBA 정밀 검사 설명서에 따르면, 때 디헤드럴 angle > 90 도, 그것이 땜납 페이스트가 납땜 공정 신체에 대한 어떤 접착도 가지고 있지 않은 것을 의미합니다 ; IC이 풀린 후, IC이 축축하고, 수분을 흡수하는 것을 나타내면서, 디스플레이 카드 위의 습도는 30%보다 더 큽니다 ; 주석 분말의 중량비와 부피 비와 땜납 파스타 성분에서 흐름은 정확한 90%입니다 : 10%, 50% : 50% ; 이른 표면 실장 기술은 1960년대 중반에 군대와 항공전자공학 분야에서 발생했습니다 ; 요즈음, SMT를 위한 가장 일반적으로 사용된 땜납 페이스트에서 스킨과 Pb의 내용은 다음과 같습니다 : 63Sn 37Pb ; 공융점은 183' Ｃ입니다 ; 8 밀리미터의 대역폭과 더 커먼 종이 테이프 트레이의 급송 거리는 4 밀리미터입니다 ; SMT의 가장 폭넓게 사용된 전자 부품 소재는 도자기류입니다 ; 리플로우 로의 온도 곡선은 215C에 가장 곡선의 최고 온도에 적합합니다 ; 주석 노 점검 동안, 주석 노의 온도는 245' Ｃ입니다 ; 강철판의 개방 패턴은 스퀘어, 트라이앵글, 써클, 별과 개요입니다 ; 현재 시장에서 땜납 페이스트는 실제로 4 시간의 첩부 시간이 가지고 있습니다 ; 일반적으로 SMT 설비에 의해 사용된 평가된 기압은 5KG/cm2 입니다 ; SMT 부분 유지를 위한 수단은 다음을 포함합니다 : 납땜 인두, 허풍 추출기, 주석 흡입총, 족집게 ; 고속 픽 앤드 플레이스 기계는 저항기, 축전기, IC과 트랜지스터를 탑재할 수 있습니다 ; 패키징 방법은 릴과 트레이이고 관이 고속 픽 앤드 플레이스 기계에 적합하지 않습니다 ; 정전기의 특성 : 매우 습도에 의해 영향을 받는 적은 전류 ; 어떤 종류의 용접 방법이 앞 PTH와 뒤 SMT가 주석 노를 통과할 때 사용됩니까 ; SMT를 위한 공통 검사 방법 : 육안 검사, X-레이 정밀검사, 머신 비전 점검 ; 페로크롬 수리 부분의 열전도 방식은 전도성 대류입니다 ; 요즈음, BGA 재료에서 솔더 볼의 주성분은 Sn90 Pb10, SAC305, SAC405입니다 ; 레이저 커팅과 전자형성과 강철판의 케미컬 에칭 ; 용접 로의 온도는 눌러집니다 : 적용 가능한 온도를 측정하기 위해 온도 검출기를 사용하세요 ; 용접 로의 SMT 반-완성 제품이 수출될 때, 용접 상태는 부품이 PCB위에 고정된다는 것입니다 ; 현대 품질 관리 개발 TQC-TQA-TQM의 역사 ; ICT 테스트는 바늘 테스트의 베드입니다 ; ICT 테스트는 정전기 시험을 사용하여 전자 부품을 시험할 수 있습니다 ; 땜납의 특성은 융해점이 다른 금속 보다 낮고, 물성이 용접 결합 조건을 충족시키고, 저온에 있는 유동이 다른 금속 보다 더 낫다는 것입니다 ; 측정 곡선은 용접 로 일부가 대체될 때 다시 측정되고 가공 조건이 변합니다 ; 땜납 페이스트 두께 게이지는 측정하기 위해 레이저를 사용합니다 : 땜납 페이스트의 땜납 페이스트 두께와 땜납 페이스트 두께와 인쇄된 폭 ; SMT 부분의 식이법은 진동 피더, 원판공급기와 테이프 피더를 포함합니다 ; 어느 메커니즘이 SMT 장비에서 사용되는지 : 캠 기구, 연결봉 메커니즘, 스크류 메카니즘, 슬라이딩 메커니즘 ; 매번 만약 부분의 패키징 방법이 12w8P이면, 반대 핀스의 크기가 8 밀리미터까지 조정되어야 합니다 ; 용접기의 타입 : 허풍 용접 로, 질소 용접 로, 레이저 용접 로, 적외선 용접 로 ; SMT 부품 견본 공판 생산을 위해 사용될 수 있는 방법 : 유선형 생산, 자필 기계 배치, 자필 수제됩니다 ; 일반적으로 사용된 마크 형상은 다음과 같습니다 : 원, 10 모양, 스퀘어, 마름모꼴, 트라이앵글, 만자 십자장 ; SMT 부분에 리플로우 프로필의 부적절 세팅 때문에, 그것은 부품의 미세균열을 야기시킬 수 있는 예열 기간과 냉각영역입니다 ; SMT 부분의 양쪽 끝에 있는 평탄하지 않은 히팅은 다음을 야기시키기 쉽습니다 비어 있는 용접, 일탈, 묘석 광고 ; 고속 런닝 머신기와 픽 앤드 플레이스 기계의 순환 주기는 최대한 많이 균형화되어야 합니다 ; 픽 앤드 플레이스 기계는 먼저 적은 부분을 붙이고, 그리고 나서 큰 부분을 붙여야 합니다 ; SMT 부분은 두 유형으로 분할될 수 있습니다 : 거기가 부분이 있는지 아닌지에 따른 리드와 LEADLESS ; 공통 자동 픽 앤드 플레이스 기계, 연속적인 배치 형태, 연속적인 배치 형태와 물질 이동 픽 앤드 플레이스 기계의 3가지 기본 형태가 있습니다 ; 그것은 SMT 절차에서 적재기 없이 생산될 수 있습니다 ; SMT 과정은 기계 선택을 운영하는 기판 이송 시스템 더 팔린 페이스트 프린팅 기계 최고 속도고 플레이스 기계 리플로우 용접판 수신 기계장치입니다 ; 단락 회로에 대한 이유는 제조 절차에서 부족 프린팅에 의해 발생되었습니다 :           붕괴의 결과를 초래한 땜납 페이스트의 불충분한 금속 콘탠츠           지나친 주석 콘탠츠의 결과를 초래한 강철판의 지나친 개시           강철판, 가난한 주석 애플리케이션의 품질 저하는 템플릿을 줄이는 레이저를 바꿉니다    스텐실에 뒤이은 땜납 페이스트가 있다고 적절한 진공과 용매가 스크레이퍼에서의 압력을 줄이고, 사용합니다 ; 일반적 리플로우 노프로필의 영영 별의 주요 엔지니어링 목적 :           예열 지역 ; 엔지니어링 목적 : 땜납 페이스트에서 지불 능력이 있는 휘발.    균일한 온도 구역 ; 엔지니어링 목적 : 흐름의 활성화, 옥사이드의 이동 ; 잉여수의 증발.           리플로우 지역 ; 엔지니어링 목적 : 땜납 용융.   냉각 면적 ; 엔지니어링 목적 : 합금 솔더 조인트는 형성됩니다, 발 지역과 패드가 1로서 연결됩니다 ; SMT 절차에, 솔더 볼에 대한 주된 이유는 다음과 같습니다 : PCB 상의 패드의 빈약한 설계와 강철판 개시의 빈약한 설계, 지나친 배치 깊이 또는 압력, 단면 곡선 이 과다 상승 경사, 땜납 페이스트의 붕괴와 땜납 페이스트의 낮은 점성 .   - 만약 당신이 질문이 있다면, 상담과 기술적 스태프를 위한 공식 사이트가 언제든지 온라인으로 응답할 수 있는 치암하이 전자기계적이 에 오세요. 이메일 : sales@charmhigh.com  

1 test CPK 테스트 데이터는 장비의 정확성과 안정성을 테스트하는 핵심 지표입니다. 현재 대부분의 국내 픽 앤 플레이스 기계는 일반적으로 SMT 처리 정확도 및 속도 요구 사항을 충족하기 어려운 스테핑 시스템을 사용합니다. 참하이는 핵심 핵심 기술, 자체 개발 이중 축 서보 제어 기술, 독립적인 서보 제어를 돌파합니다. 픽 앤 플레이스 기계가 고속으로 작동할 때 높은 안정성과 높은 정밀도를 보장합니다.Charmhigh의 총재 고속 및 고정밀 시리즈 시리즈 픽 앤 플레이스 머신은 CPK 탐지를 두려워하지 않습니다.속도는 IPC9850 표준에 따라 테스트되며 잘못된 레이블이 거부됩니다.모든 것은 데이터로 말합니다."칩"에 진정으로 돌보고 장착하여 사용자가 안심할 수 있습니다. 2 (고급 비전 시스템 (예 : CHM-861을 예로 들어보세요) 참하이가 자체 개발한 산업 등급 비전 시스템은 고화질의 솔직한 사진과 구성 요소를 빠르게 식별하고 흡수할 수 있으며, 130만 픽셀 x 8 이미지가 전송되며 프레임 속도는 초당 300프레임에 이릅니다.멀티 헤드가 동시에 사용되는 것을 실현하고 생산 효율성을 크게 향상시킵니다. 3、ATC 자동 노즐 교환 흡입 노즐의 자동 교체는 픽 및 장소 기계의 자동화를 측정하는 기술 지표 중 하나입니다.생산 요구 사항에 따라 다양한 장치의 장착을 충족시키기 위해 다양한 유형의 노즐을 사전 설정할 수 있습니다.지능형 소프트웨어 관리는 수동 교체를 대체하여 장착 효율성 및 안전성을 향상시킵니다. 4, 고정밀 제어가 가능한 모션 구조 듀얼 Y 축 서보 제어 기술은 고급 픽 및 장소 기계의 핵심 기술입니다.장비가 오랫동안 고속으로 작동 할 때 장비의 정확성과 안정성을 효과적으로 보장 할 수 있습니다. 5、시스템 정확도 보상 장치 장착 모션의 정확도 보정 보정.열에너지에 의한 정밀편차 보상, 전자부품 픽업 시 발생하는 위치편차 및 각도 보상을 실현합니다. 6. 지능형 운영 소프트웨어 소프트웨어는 또한 성공적인 고정밀 픽 및 장소 기계의 핵심입니다.정확도와 속도를 장착하는 측면에서 소프트웨어의 최적화가 큰 역할을했습니다.Charmhigh Electromechanical이 개발 한 제어 소프트웨어에는 다음과 같은 장점이 있습니다. 6.1 구성 요소 라이브러리 관리 : 표준 구성 요소 라이브러리의 가져 오기를 지원하고 비표준 구성 요소의 편집을 지원합니다.   6.2, 경로 최적화: 소프트웨어는 지능형 알고리즘을 사용하여 재료 흡입 및 장착 경로를 자동으로 최적화하여 장비의 최상의 활용률을 달성합니다.   7 realize 좌표 가져 오기 : 좌표의 1 키 가져 오기를 실현하십시오.텍스트 형식 및 Excel 파일과 같은 텍스트 파일을 통해 마운팅 좌표의 원 클릭 가져 오기를 실현할 수 있습니다.   8 record 생산 데이터의 온라인 모니터링 및 녹음 : 사용자는 정보를 기반으로 생산을보다 쉽게 ​​관리 할 수 ​​있습니다.   9 ATC 노즐 라이브러리 관리 : 각 노즐의 모델과 위치는 한눈에 분명합니다. 소프트웨어 지능형 통합, 간단하고 편리하며 사용하기 쉽습니다.     궁금한 사항이 있으시면 참하이전기공식 홈페이지로 오셔서 상담을 받으시기 바랍니다. 기술진이 언제든지 온라인으로 답변해 드립니다. 이메일:sales@charmhigh.com

얼마 안 있다면 크리스마스예요!"   우리는 모두가 그것을 기대하게 되게 하고 그것이 세계에 우리에게 가치 있는 접속을 줍니다.오늘의 보조가 빠른 시대에서, 그것은 점잖게 도시 거주자들의 중심부에 조심성 있는 문에 노크합니다.   그리고 크리스마스가 결코 이 달콤한 대기의 사람들에 따르지 않을 것이라고, 이미 천천히 우리에게 오면서, 그것은 다양한 따뜻한 편안한 태도를 보였었습니다.   거리들은 사람들로 붐비고 있었고 집 안에서 화재가 증기를 발생하고 있었습니다.모든 것, 크리스마스가 오고 있고, 원기 왕성한 더 행복한 약진 꺼짐 상태처럼 보이기 때문에.   하락하는 모든 눈송이, 불꽃놀이 밝혀지는, 매 순간 타임 플로우의 모든 다발, 모든 미스 전송...... 그것은 사람들에게 크리스마스의 영복입니다!우리는 이 행복한 순간, 지정 친구들의 등장을 기대하고 있고 휴일의 온기를 공유합니다!   모든 선물과 온기가 당신의 삶의 사람들에서 발생하기 때문에 몇몇 사람들은 어떤 산타 클로스가 없다고 말합니다.실제로, 세계가 온기에 몰두하고 있도록, 우리 모두는 산타의 사랑의 정신의 구현이 될 수 있습니다.로제 와인을 주시오 그러면 손은 질질 끄는 방향을 가지고 있습니다.다른 사람을 따뜻하게 하는 동안, 우리는 또한 이 사랑과 함께 우리 스스로를 따뜻하게 할 것입니다!        크리스마스 2022년은 여기에서 있습니다.후난 치암하이 전자기계적이 사가 Ltd.sincerely 모두에게 즐거운 휴일을 바라고 모든 당신의 희망이 옵니다       진실!    

참하이시간고급 SMT피생산엘이네   일반적으로 완전한 SMT 생산 라인에는 솔더 페이스트 인쇄기, 픽 앤 플레이스 기계, 리플로 오븐 및 AOI가 포함됩니다.픽 앤 플레이스 기계는 전체 SMT 생산 라인의 핵심 장비이기 때문에 선택이 특히 중요합니다.   참하이여덟-시리즈시간하이엔드피끈중아친   SMT 생산 라인을 선택할 때 회사의 투자 능력, 생산 규모 및 회로 기판 장착 정확도 요구 사항과 같은 요소에 따라 합리적인 조달 계획을 수립해야 합니다.장비를 선택할 때 불필요한 낭비가 발생하지 않도록 가장 비싼 것을 맹목적으로 찾아서는 안됩니다.   다음으로 효율적이고 실용적인 SMT 생산 라인을 구성하는 방법에 대한 몇 가지 기본 아이디어를 소개하겠습니다. 1.따라 SMT 생산 라인을 선택하십시오제품 유형, 출력 및 최근 개발 제발. SMT 생산 라인에서 처리될 전자 제품, 제품 유형, 제품 복잡성, 제품 구성 요소 및 총 연간 생산량을 지정합니다. 새로운 SMT 생산 라인을 구축할지 기존 SMT 생산 라인을 재구축 및 확장할지 고려하십시오. 재건 또는 확장하는 경우 기존 생산 조건 및 향후 생산 계획에 따라 생산 라인의 확장성을 고려하십시오. - 새로운 생산 라인이 필요한 경우 계획에 따라 실장 생산 라인의 규모를 명확히 하고 예상 성능에 따라 실장기를 결정해야 합니다.   2.따라 SMT 생산 라인을 선택하십시오~로 밀도,유형, 및 수량 com지지자. - 고밀도, 다중 핀, 좁은 피치 및 대형 SMD 장치 및 특수 형상 부품을 생산하기 위해 SMD 생산 라인이 필요한 경우 다기능 픽 앤 플레이스 기계를 선택해야 합니다. - 대규모 생산 작업의 경우 다기능 픽 앤 플레이스 머신을 구성한 후 중속 또는 고속 픽 앤 플레이스 머신도 구성할 수 있습니다.   삼.선택하다 SMT 생산 라인에 따라의 기술적 프로세스에제품. - 제품이 비교적 단순하거나 순수 표면 조립 및 단면 혼합 조립 공정을 사용하는 경우 단일 유형의 납땜 장비(리플로우 오븐 또는 웨이브 납땜기)를 선택할 수 있습니다. - 제품이 더 복잡한 경우, 즉 구성요소의 밀도가 상대적으로 높고 플러그인 구성요소의 양이 매우 많은 경우 양면 혼합, 두 종류의 용접 장비, 리플로우 오븐 및 웨이브 솔더링 머신을 선택해야 합니다. - 제품을 세척해야 하는 경우 세척 장비 구성도 필요합니다.   참하이는 항상 고속 픽 앤 플레이스 기계를 핵심 사업으로 삼고 프린터 기계, 플러그인 기계를 포함한 다양한 SMT 생산 장비를 제공할 수 있습니다.에스, 리플 로우 오븐, 웨이브 솔더링 머신, AOI 등 소형 가전 제품, 전원 공급 장치, 고급 LED 조명, 스마트 토이, 자동차 전자 제품, 가전 제품, 항공 전자 공학, 대학 및 연구 분야에서 널리 사용할 수 있습니다. 연구소 등   후난 참하이 전기 기계 장비 유한 회사   국내외 고객을 따뜻하게 환영하여 상담을 ​​위해 전화 또는 이메일을 보내거나 협상을 위해 회사를 방문하십시오!   회사 연락처 정보： 후난 참하이 전기 기계 장비 유한 회사 주소: 104-604, 건물 D Jindao 공업 단지, No. 179 Huizhi Middle Road, 국가 하이테크 개발구, 창사시, 후난성, 중국 전화: +86-731-85504084 이메일: sales@charmhigh.com 휴대폰/위챗/왓츠앱/스카이프: +86-159-0731-7458 홈페이지 주소: http://www.charmhigh.com YouTube 홈페이지 주소: https://www.youtube.com/channel/UCCLeC22z0tQ55JGLp0odC0A