2023-11-11
전자제품 제조 산업에서, 재공류 오븐은 전자 부품들을 회로 보드에 고정시키는 데 사용되는 일반적인 용접 기술이다.리플로우 오븐은 용매 페이스트를 녹여 신뢰할 수있는 용매 연결을 형성하기 위해 구성 요소와 회로 보드를 연결하기 위해 용매 페이스트로 미리 코팅 된 회로 보드를 가열합니다.다음은 몇 가지 일반적인 리플로우 기술입니다.
1. 뜨거운 공기리플로우 오븐
이것은 가장 일반적인 리플로우 오븐 기술 중 하나입니다. 그것은 회로 보드에 불어 뜨겁게 공기를 사용하여 용접 매스도를 녹는 온도로 가열하여 용접을 달성합니다.뜨거운 공기 재공류 오븐 장비는 일반적으로 용접 과정의 안정성과 일관성을 보장하기 위해 온도 제어 및 바람 속도 제어 기능을 갖추고 있습니다..
2적외선리플로우 오븐
적외선 재공류 오븐은 적외선 방사선을 사용하여 회로 보드와 용접 매스도를 가열하여 녹는 온도를 달성합니다.적외선 재공류 오븐 장비는 조절 가능한 방사선 전력 및 난방 영역이 있습니다., 용접 요구 사항에 따라 정확하게 제어 할 수 있습니다.
3핫 플레이트리플로우 오븐
핫 플레이트 리플로우 오븐은 히팅 플레이트를 사용하여 회로 보드를 직접 접촉하고 열을 전달하여 용접 페이스트를 녹입니다.뜨거운 판 재흐름 장비는 일반적으로 소금 품질과 일관성을 보장하기 위해 정확한 온도 제어 및 압력 제어 기능을 갖추고 있습니다..
4증기 단계리플로우 오븐
증기 단계 재흐름 오븐은 고온의 증기 또는 질소를 사용하여 용매 페이스트를 녹이고 용접을 완료하기 위해 일정 기간 동안 온도를 유지합니다.이 기술은 온도에 민감한 부품에 적합하며 부품에 대한 열 스트레스의 영향을 줄일 수 있습니다..
적절한 재공류 오븐 기술을 선택하는 것은 용접 요구 사항, 전자 부품의 종류 및 포장, 생산 효율 등 많은 요소에 달려 있습니다.리플로우 오븐 장비를 선택할 때, 장비의 성능, 온도 조절 정확성, 난방 속도 및 균일성 등의 요소도 고려해야합니다.
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