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픽 앤 플래시 머신 및 SMT 생산에 대한 일반적인 지식 (4)

2023-09-23

에 대한 최신 회사 뉴스 픽 앤 플래시 머신 및 SMT 생산에 대한 일반적인 지식 (4)

61역류 오븐 온도 곡선의 최대 온도는 215C이며 가장 적합합니다.

 

62- 진 오븐을 검사 할 때 진 오븐의 온도는 245°C입니다.

 

63. 철판의 열 패턴은 정사각형, 삼각형, 원, 별, 그리고 모형입니다.


64SMT 세그먼트의 제외가 방향성인지 아닌지;


65현재 시장에 있는 용접 페이스트는 실제로 4시간만 붙는 시간이 있습니다.


66SMT 장비에서 일반적으로 사용되는 공기 압력은 5KG/cm2입니다.


67SMT 부품 유지보수를 위한 도구는: 용접철, 뜨거운 공기 추출기, 틴 흡수 총, 핑세이;


68QC는 IQC, IPQC, FQC, OQC로 나뉘어 있습니다.


69. 고속 픽 및 장소 기계는 저항, 콘덴시터, IC 및 트랜지스터를 장착 할 수 있습니다; 포장 방법은 릴 및 트레이이며 튜브는 고속 픽 및 장소 기계에 적합하지 않습니다;


70정전기의 특성: 낮은 전류, 습도에 의해 크게 영향을 받습니다.


71전면 PTH와 후면 SMT가 진료로 통과 할 때 어떤 용접 방법을 사용해야합니까?


72SMT에 대한 일반적인 검사 방법: 시각 검사, X선 검사, 기계 비전 검사


73페로크롬 수리 부품의 열 전도 방식은 전도 컨벡션입니다.


74현재 BGA 재료의 용접 공의 주요 구성 요소는 Sn90 Pb10, SAC305, SAC405입니다.


75레이저 절단, 전기형조 및 철강판의 화학적 발각


76용접 오븐의 온도가 압축됩니다: 해당 온도를 측정하기 위해 온도 감지기를 사용하십시오.


77용접 오븐에서 SMT 반품이 수출되면 용접 상태는 부품이 PCB에 고정되어 있습니다.


78현대 품질 관리 개발의 역사 TQC-TQA-TQM;


79ICT 테스트는 바늘의 침대 테스트입니다.


80ICT 테스트는 정적 테스트를 사용하여 전자 구성 요소를 테스트 할 수 있습니다.


81용접의 특징은 다른 금속에 비해 녹는점이 낮고 물리적 특성이 용접 조건에 부합한다는 것입니다.그리고 낮은 온도에서 유동성은 다른 금속보다 낫습니다.;


82시멘스 80F/S는 상대적으로 전자적으로 제어되는 변속기입니다.


83용매 페이스트 두께 측정기는 레이저를 사용하여: 용매 페이스트 두께, 용매 페이스트 두께, 용매 페이스트의 인쇄 폭을 측정합니다.


84SMT 부품의 공급 방법은 진동 피더, 디스크 피더 및 테이프 피더를 포함합니다.


85SMT 장비에 사용되는 메커니즘: 캄 메커니즘, 측면 막대기 메커니즘, 나사 메커니즘, 슬라이딩 메커니즘;


86. 시각 검사 섹션을 확인 할 수 없다면 어떤 작업 BOM, 제조업체의 확인 및 샘플 보드를 따라야합니다.


87부품을 포장하는 방법이 12w8P라면, 카운터 핀 크기는 매번 8mm로 조정되어야 합니다.


88분리 용접 기계의 종류: 뜨거운 공기 분리 용접 오븐, 질소 분리 용접 오븐, 레이저 분리 용접 오븐, 적외선 분리 용접 오븐


89SMT 부품 샘플 시험 생산에 사용할 수있는 방법: 생산을 효율화, 손으로 인쇄 된 기계 배치, 손으로 인쇄 된 장착;

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