2023-08-26
16일반적으로 사용되는 SMT 강철 판은 스테인리스 스틸로 만들어집니다.
17일반적으로 사용되는 SMT 철강판의 두께는 0.15mm (또는 0.12mm) 이다.
18전자기전하 발생의 종류는 마찰, 분리, 인덕션, 전자기전도 등을 포함한다. 전자기 산업에 대한 전자기전하의 영향은:정전기 오염· 정적 전기를 제거하는 세 가지 원칙은 정적 중화, 지상화 및 보호입니다.
19인치 크기 길이 x 너비 0603=0.06인치*0.03인치, 메트릭 크기 길이 x 너비 3216=3.2mm*1.6mm;
20. ERB-05604-J81 8호 코드 "4"는 4개의 루프를 의미하며 저항 값은 56오프입니다. 콘덴시터 ECA-0105Y-M31의 용량은 C=106PF=1NF=1X10-6F입니다.
21중국어 ECN의 완전한 이름은: 엔지니어링 변경 통지; 중국어 SWR의 완전한 이름은: 특수 요구 사항 작업 명령,해당 부처의 반서명과 문서 센터의 배포가 있어야 유효합니다.;
225S의 특수한 내용은 분류, 정제, 청소, 품질입니다.
23PCB 진공 포장의 목적은 먼지와 습기를 방지하는 것입니다.
24품질 정책은: 종합적인 품질 통제, 시스템을 구현하고 고객들이 요구하는 품질을 제공, 완전한 참여, 신속한 처리,결함 없는 목표 달성
253가지 품질 정책은: 결함이 있는 제품을 받아들이지 않고, 결함이 있는 제품을 제조하지 않고, 결함이 있는 제품을 수출하지 않습니다.
267가지 QC 기법은 체크리스트, 계층화 방법, 플라톤, 원인과 결과 다이어그램, 스캐터 다이어그램, 히스토그램, 제어 다이어그램을 가리킨다.
27용매 페이스트의 성분에는 금속 가루, 용매, 플럭스, 반 굽는 물질 및 활성 물질이 포함됩니다. 금속 가루는 중량으로 85-92%를 차지하고 용량으로 금속 가루는 50%를 차지합니다.
28용매 페이스트는 냉장고에서 꺼내서 사용 시 온도를 회복시켜야 합니다. 목적은 냉장고 용매 페이스트의 온도를 인쇄용으로 정상 온도로 회복시키는 것입니다.온도가 반환되지 않으면, PCBA가 리플로에 들어가면 발생할 가능성이 있는 결함은 틴 페럴입니다.
29기계의 파일 공급 모드는: 준비 모드, 우선 교환 모드, 교환 모드 및 빠른 연결 모드;
30SMT PCB 위치 방법에는 진공 위치, 기계 구멍 위치, 양측 클램프 위치 및 보드 가장자리 위치가 포함됩니다.
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