2023-08-15
1일반적으로 SMT 작업장에서 지정된 온도는 23±7°C입니다.
2용접 페이스트 인쇄에 필요한 재료와 도구: 용접 페이스트, 강철판, 스크래퍼, 닦기 종이에, 먼지 없는 종이에, 청소 물질, 혼합 칼
3일반적으로 사용되는 용매 페이스트 구성은 Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%입니다.
4용매 페이스트의 주요 구성 요소는 두 부분으로 나뉘어 있습니다.
5용접에서 플럭스의 주요 기능은 산화물을 제거하고 녹은 진의 표면 긴장을 파괴하고 재 산화를 방지하는 것입니다.
6용매 파스트에 있는 진 파우더 입자와 플럭스의 부피 비율은 약 1:1, 그리고 무게 비율은 약 9:1;
7용매 페이스트를 사용하는 원칙은 먼저 들어서서 먼저 꺼내는 것입니다.
8용매 페이스트가 포장되지 않고 사용되면 두 가지 중요한 과정을 거쳐 가열하고 섞어야합니다.
9철강판의 일반적인 생산 방법은: 진작, 레이저, 전기형조;
10SMT의 전체 이름은 표면 마운트 (또는 마운팅) 기술입니다. 중국어로 표면 접착 (또는 마운팅) 기술을 의미합니다.
11ESD의 완전한 이름은 전기 정적 방출입니다. 중국어로 전기 정적 방출을 의미합니다.
12SMT 장비 프로그램을 만들 때 프로그램은 PCB 데이터, 마크 데이터, 피더 데이터, 노즐 데이터, 부품 데이터,
13납 없는 용매 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5의 녹는점은 217C입니다.
14부품 건조 상자의 제어 상대 온도와 습도는 < 10%입니다.
15일반적으로 사용되는 수동 부품 (PassiveDevices) 에는: 저항, 콘덴서, 인덕터 (또는 다이오드) 등이 있습니다. 활성 부품 (ActiveDevices) 에는: 트랜지스터, IC 등이 있습니다.
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