통신 방식: THK 그라운드 볼스크류와 THK 뮤트 리니어 가이드를 채용한 X&Y축(Y축은 이중나사)
노즐 교체: 자동 노즐 교체(37홀 노즐 라이브러리)
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크기: 1320년 mm(L)×1440mm(W)×1530mm(H)
무게: 1100 킬로그램
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크기: 1280년 mm(L)×1190mm(W)×1470mm(H)
무게: 670 킬로그램
차원: 980 mm(L)X 1050 mm(W) Ｘ 880 MM(HD)
중량: 190 킬로그램
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차원: 1180년 mm(L)×870mm(W)×640mm(H)
중량: 140Kg
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PCB 컨베잉: 3 섹션 레일 자동 컨베잉
노즐 변경: 오토매틱 노즐 변화 (19개의 홀노즐 도서관)
제어 시스템: 모니터, 키보드, 마우스가 장착된 빌트인 산업용 컴퓨터(Windows 7)
위치 이동 모드: 레이저 위치설정
노즐 변경: 오토매틱 노즐 변화 (31개의 홀노즐 도서관)
PCB 두께: 0.6mm~3.5mm
장착 속도: (최적인) 39000cph
실장 정확도: ±50μm@μ±3σ/칩
제어 시스템: 모니터, 키보드, 마우스가 장착된 빌트인 산업용 컴퓨터(Windows 7)
노즐 변경: 자동 노즐 교체(37홀 노즐 라이브러리)
차원: 1600mm(L)×1430mm(W)×1530mm(H)
중량: 1596kg
노즐 교체: 자동 노즐 교체(37홀 노즐 라이브러리)
PCB 컨베잉: 3 섹션 레일 자동 컨베잉, PCB 지원
장착 속도: (최적인) 39000cph
실장 정확도: ±50μm@μ±3σ/칩
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차원: 2060년 mm(L)×605mm(W)×700mm(H)
중량: 145KG
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