모델 번호:
chm-T510p4
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0.5MPa 8 공급 장치 SMT 픽 앤드 플레이스 기계 SMD 조립체 기계
CHM-T510LP4Specifications | |
차원 | 2060년 mm(L)×605mm(W)×700mm(H) |
중량 | 145 킬로그램 |
전원 공급기 | AC220V (50Hz, 단일 상) /AC110V (60Hz, 단일 상) ;400W |
에어 서플라이 | 0.5MPa ~0.7MPa |
압력 발생 | 짜맞춘 진공 펌프 |
장착 헤드 양 | 4 |
장착 속도 |
11000cph (옵티멀위스아웃 비전 탐지) ; (비전 탐지로 최적인) 5500cph |
제어 정밀도 | 0.015 밀리미터 |
컴포넌트 형식 |
0402/0603~5050/SOT/SOP/QFP/QFN/BGA, 기타 등등. (저항기 / 축전기 / 다이오드 / 3극 진공관 / LED / IC, 기타 등등.) |
PCB 두께 | 0.6mm~3.5mm |
PCB 사이즈 | 10 mm(L)×10mm(W)~1200mm(L)×240mm(W) |
PCB 컨베잉 | 수동 작동 |
노즐 교체 | 수동 작동 |
제어 시스템 |
내장 컴퓨터 (임베디드 리눅스 운영 체제), 7 인치 터치 스크린 |
구동 시스템 | 폐-루프 제어에 있어서 모터를 내딛는 것에 의한 X&Y -아시스드리븐 ; 리셋 탐지를 할수 있는 Z축 ;탄력적 S-커브 가속과 감속을 채택하는 모든 모터 |
통신 방식 | 동기의 belt+linear 가이드 |
피딩 시스템 | 지원받은 8 야마하 표준 공기 공급 장치 스택, 야마하 전동 피더 |
비젼 시스템 | 적용 가능한 성분 자동 측정 (성분 사이즈를 위한 상향 응시 카마라 : 22mm×22mm) ; 표시점과 성분 위치설정을 통해 PCB 보정을 위한 카메라를 다운-룩링 |
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