픽 앤드 플레이스 기계와 스엠티 생산에 대한 일반 상식

• 일반적으로 말해서, SMT 워크샵에 명시된 온도는 23±7' Ｃ입니다 ;
• 재료와 도구는 땜납 페이스트 프린팅을 요구했습니다 : 땜납 페이스트, 강철판, 스크레이퍼, 와이핑지, 먼지 없는 논문, 칼을 섞은 세정제 ;
• 일반적으로 사용된 땜납 페이스트 구성은 Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5% 입니다 ;
• 땜납 페이스트의 주성분은 두 파트로 분할됩니다 : 주석 분말과 흐름 ;
• 납땜에서 흐름의 주요 기능은 옥사이드를 제거하고, 용해 주석의 표면 장력을 파괴하고, 재 산화를 방지하는 것입니다 ;
• 주석 분말 입자의 부피 비와 땜납 페이스트에서 흐름 (흐름)은 1시 1분에 대한 것이고 중량비가 9시 1분에 대한 것입니다 ;
• 선입선출법인 데 땜납 페이스트가 필요한 원리 ;
• 땜납 페이스트가 풀리고 사용될 때, 그것은 워밍업하고 움직이는 2개의 중요 프로세스를 통과하여야 합니다 ;
• 강철판의 더 커먼 생산 기술은 다음과 같습니다 : 전기 주조하는 에칭, 레이저 ;
• SMT의 전체 이름은 중국에 표면 부착 (또는 표면 접착성을 의미하는 기술을 탑재하는 것) (또는 탑재하는 것) 기술입니다 ;
• ESD의 전체 이름은 중국에 정전기 방전을 의미하는 충전 방전 보호입니다 ;
• SMT 장비 프로그램을 만들 때, PCB 데이터인 프로그램은 5 일부를 포함합니다 ; 마크 데이터 ; 공급 장치 자료 ; 노즐 데이터 ; 부품 데이터 ;
• 납 프리 땜납 스킨 / Ag /의 융해점은 Cu 96.5/3.0/0.5는 217C입니다 ;
• 상자를 말리는 일부의 제어 상대온도와 습도는 있습니다 < 10="">
• 일반적으로 사용된 부동태 부품은 (PassiveDevices) 다음을 포함합니다 : 저항기, 축전기, 인덕터들 (또는 다이오드), 기타 등등 ; 활성화된 구성 요소 (ActiveDevices)는 다음을 포함합니다 : 트랜지스터, ICs, 기타 등등 ;
• 일반적으로 사용된 SMT 강철판은 스테인레스 강으로 만들어집니다 ;
• 일반적으로 사용된 SMT 강철판의 두께는 0.15 밀리미터 (또는 0.12 밀리미터입니다) ;
• 정전하의 타입은 마찰, 분리, 도입, 정전기 전도, 기타 등등을 포함합니다 ; 전자 산업 위의 정전하의 영향은 다음과 같습니다 : ESD 실패, 정전기 오염 ; 정전 제거의 3가지 원리는 정전기 중화와 토대와 차폐성입니다 ;
• 인치 사이즈 키 Ｘ 폭 0603=0.06inch*0.03inch, 메트릭 사이즈 키 Ｘ 폭 3216=3.2mm*1.6mm ;
• 중국에서 ECN의 전체 이름은 다음과 같습니다 : 설계 변경 통지 ; 중국에서 SWR의 전체 이름은 다음과 같습니다 : 유효하기 위해 관련 부서에 의해 확인되고 document center에 의해 분배될 특수한 요구 사항 작업 주문 ;
• PCB 진공 포장의 목적은 재와 수분을 막기 위해서입니다 ;
• 품질 정책은 다음과 같습니다 : 시스템을 도입하고, 고객들에 의해 요구된 품질을 제공하면서, 포괄적 품질은 제어됩니다 ; 무결점 운동의 목적을 이루기 위한 전적인 참여, 적시 처리 ;
• 3가지 불 품질 정책은 다음과 같습니다 : 결함 제품을 받아들이지 않고, 결함 제품을 생산하지 않고, 결함 제품을 수출하지 않습니다 ;
• 땜납 페이스트의 재료는 다음을 포함합니다 : 금속 분말, 용매, 흐름, 침강 방지제와 활성제 ; 무게에 의해, 금속 분말은 85-92%를 설명하고 크기에 의해 금속 분말이 50%를 설명합니다 ;
• 땜납 페이스트는 사용될 때 온도로 돌아가기 위해 냉동기에서 벗어나야 합니다. 목적은 냉각된 땜납 페이스트의 온도를 프린팅을 위한 정상 온도로 복구하는 것입니다. 만약 온도가 반환되지 않으면, PCBA가 리플로우에 들어가는 후에 발생할 가능성이 많은 결점이 주석 비즈입니다 ;
• SMT PCB 배치 방법은 다음을 포함합니다 : 진공 위치결정, 가공 홀 위치설정, 상호 클램프 위치설정과 보드 에지 위치설정 ;
• 그것의가 실크 스크린 (기호)는 272 인 저항기는 2700Ω의 저항값을 가지고, 4.8MΩ의 저항값과 저항기을 기호 (실크 스크린)은 485 입니다 ;
• CPK는 다음을 언급합니다 : 현재 실세 하에 공정 능력 ;
• 흐름은 화학 세정을 위한 끊임없이 계속되는 온도 존에서 휘발되기 시작합니다 ;
• 로진-기제 융제는 4가지 타입으로 분할될 수 있습니다 : Ｒ, RA, RSA, RMA ;
• RSS 곡선은 heating→constant temperature→reflux→cooling 곡선입니다 ;
• 우리가 사용하고 있는 PCB 재료는 FR-4입니다 ;
• PCB 뒤틀림 상술은 그것의 대각선 중 0.7%를 초과하지 않습니다 ;
• 요즈음, 일반적으로 컴퓨터 마더보드에 사용된 BGA 볼 직경은 0.76 밀리미터입니다 ;
• ABS 시스템은 절대 좌표입니다 ;
• 세라믹 칩 캐패시터 ECA-0105Y-K31의 에러는 ±10% 입니다 ;
• 현재 사용의 컴퓨터의 PCB는 다음으로 만들어집니다 : 글라스파이버 이사회 ;
• 테이프의 지름과 SMT 부품 패키징을 위한 릴은 13 인치와 7 인치입니다 ;
• SMT 일반 스틸 플레이트의 개시는 불량 솔더 볼의 현상을 방지하도록 PCB 상의 패드의 그것보다 작은 4 um입니다 ;
• PCBA 정밀 검사 설명서에 따르면, 때 디헤드럴 angle > 90 도, 그것이 땜납 페이스트가 납땜 공정 신체에 대한 어떤 접착도 가지고 있지 않은 것을 의미합니다 ;
• IC이 풀린 후, IC이 축축하고, 수분을 흡수하는 것을 나타내면서, 디스플레이 카드 위의 습도는 30%보다 더 큽니다 ;
• 주석 분말의 중량비와 부피 비와 땜납 파스타 성분에서 흐름은 정확한 90%입니다 : 10%, 50% : 50% ;
• 이른 표면 실장 기술은 1960년대 중반에 군대와 항공전자공학 분야에서 발생했습니다 ;
• 요즈음, SMT를 위한 가장 일반적으로 사용된 땜납 페이스트에서 스킨과 Pb의 내용은 다음과 같습니다 : 63Sn 37Pb ; 공융점은 183' Ｃ입니다 ;
• 8 밀리미터의 대역폭과 더 커먼 종이 테이프 트레이의 급송 거리는 4 밀리미터입니다 ;
• SMT의 가장 폭넓게 사용된 전자 부품 소재는 도자기류입니다 ;
• 리플로우 로의 온도 곡선은 215C에 가장 곡선의 최고 온도에 적합합니다 ;
• 주석 노 점검 동안, 주석 노의 온도는 245' Ｃ입니다 ;
• 강철판의 개방 패턴은 스퀘어, 트라이앵글, 써클, 별과 개요입니다 ;
• 현재 시장에서 땜납 페이스트는 실제로 4 시간의 첩부 시간이 가지고 있습니다 ;
• 일반적으로 SMT 설비에 의해 사용된 평가된 기압은 5KG/cm2 입니다 ;
• SMT 부분 유지를 위한 수단은 다음을 포함합니다 : 납땜 인두, 허풍 추출기, 주석 흡입총, 족집게 ;
• 고속 픽 앤드 플레이스 기계는 저항기, 축전기, IC과 트랜지스터를 탑재할 수 있습니다 ; 패키징 방법은 릴과 트레이이고 관이 고속 픽 앤드 플레이스 기계에 적합하지 않습니다 ;
• 정전기의 특성 : 매우 습도에 의해 영향을 받는 적은 전류 ;
• 어떤 종류의 용접 방법이 앞 PTH와 뒤 SMT가 주석 노를 통과할 때 사용됩니까 ;
• SMT를 위한 공통 검사 방법 : 육안 검사, X-레이 정밀검사, 머신 비전 점검 ;
• 페로크롬 수리 부분의 열전도 방식은 전도성 대류입니다 ;
• 요즈음, BGA 재료에서 솔더 볼의 주성분은 Sn90 Pb10, SAC305, SAC405입니다 ;
• 레이저 커팅과 전자형성과 강철판의 케미컬 에칭 ;
• 용접 로의 온도는 눌러집니다 : 적용 가능한 온도를 측정하기 위해 온도 검출기를 사용하세요 ;
• 용접 로의 SMT 반-완성 제품이 수출될 때, 용접 상태는 부품이 PCB위에 고정된다는 것입니다 ;
• 현대 품질 관리 개발 TQC-TQA-TQM의 역사 ;
• ICT 테스트는 바늘 테스트의 베드입니다 ;
• ICT 테스트는 정전기 시험을 사용하여 전자 부품을 시험할 수 있습니다 ;
• 땜납의 특성은 융해점이 다른 금속 보다 낮고, 물성이 용접 결합 조건을 충족시키고, 저온에 있는 유동이 다른 금속 보다 더 낫다는 것입니다 ;
• 측정 곡선은 용접 로 일부가 대체될 때 다시 측정되고 가공 조건이 변합니다 ;
• 땜납 페이스트 두께 게이지는 측정하기 위해 레이저를 사용합니다 : 땜납 페이스트의 땜납 페이스트 두께와 땜납 페이스트 두께와 인쇄된 폭 ;
• SMT 부분의 식이법은 진동 피더, 원판공급기와 테이프 피더를 포함합니다 ;
• 어느 메커니즘이 SMT 장비에서 사용되는지 : 캠 기구, 연결봉 메커니즘, 스크류 메카니즘, 슬라이딩 메커니즘 ;
• 매번 만약 부분의 패키징 방법이 12w8P이면, 반대 핀스의 크기가 8 밀리미터까지 조정되어야 합니다 ;
• 용접기의 타입 : 허풍 용접 로, 질소 용접 로, 레이저 용접 로, 적외선 용접 로 ;
• SMT 부품 견본 공판 생산을 위해 사용될 수 있는 방법 : 유선형 생산, 자필 기계 배치, 자필 수제됩니다 ;
• 일반적으로 사용된 마크 형상은 다음과 같습니다 : 원, 10 모양, 스퀘어, 마름모꼴, 트라이앵글, 만자 십자장 ;
• SMT 부분에 리플로우 프로필의 부적절 세팅 때문에, 그것은 부품의 미세균열을 야기시킬 수 있는 예열 기간과 냉각영역입니다 ;
• SMT 부분의 양쪽 끝에 있는 평탄하지 않은 히팅은 다음을 야기시키기 쉽습니다 비어 있는 용접, 일탈, 묘석 광고 ;
• 고속 런닝 머신기와 픽 앤드 플레이스 기계의 순환 주기는 최대한 많이 균형화되어야 합니다 ;
• 픽 앤드 플레이스 기계는 먼저 적은 부분을 붙이고, 그리고 나서 큰 부분을 붙여야 합니다 ;
• SMT 부분은 두 유형으로 분할될 수 있습니다 : 거기가 부분이 있는지 아닌지에 따른 리드와 LEADLESS ;
• 공통 자동 픽 앤드 플레이스 기계, 연속적인 배치 형태, 연속적인 배치 형태와 물질 이동 픽 앤드 플레이스 기계의 3가지 기본 형태가 있습니다 ;
• 그것은 SMT 절차에서 적재기 없이 생산될 수 있습니다 ;
• SMT 과정은 기계 선택을 운영하는 기판 이송 시스템 더 팔린 페이스트 프린팅 기계 최고 속도고 플레이스 기계 리플로우 용접판 수신 기계장치입니다 ;
• 단락 회로에 대한 이유는 제조 절차에서 부족 프린팅에 의해 발생되었습니다 :

          붕괴의 결과를 초래한 땜납 페이스트의 불충분한 금속 콘탠츠

          지나친 주석 콘탠츠의 결과를 초래한 강철판의 지나친 개시

          강철판, 가난한 주석 애플리케이션의 품질 저하는 템플릿을 줄이는 레이저를 바꿉니다

   스텐실에 뒤이은 땜납 페이스트가 있다고 적절한 진공과 용매가 스크레이퍼에서의 압력을 줄이고, 사용합니다 ;

• 일반적 리플로우 노프로필의 영영 별의 주요 엔지니어링 목적 :

          예열 지역 ; 엔지니어링 목적 : 땜납 페이스트에서 지불 능력이 있는 휘발.

   균일한 온도 구역 ; 엔지니어링 목적 : 흐름의 활성화, 옥사이드의 이동 ; 잉여수의 증발.

          리플로우 지역 ; 엔지니어링 목적 : 땜납 용융.

  냉각 면적 ; 엔지니어링 목적 : 합금 솔더 조인트는 형성됩니다, 발 지역과 패드가 1로서 연결됩니다 ;

• SMT 절차에, 솔더 볼에 대한 주된 이유는 다음과 같습니다 : PCB 상의 패드의 빈약한 설계와 강철판 개시의 빈약한 설계, 지나친 배치 깊이 또는 압력, 단면 곡선 이 과다 상승 경사, 땜납 페이스트의 붕괴와 땜납 페이스트의 낮은 점성 .

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만약 당신이 질문이 있다면, 상담과 기술적 스태프를 위한 공식 사이트가 언제든지 온라인으로 응답할 수 있는 치암하이 전자기계적이 에 오세요.

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